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EQS-Adhoc: LPKF erhĂ€lt KaufabsichtserklĂ€rung von fĂŒhrendem asiatischen Hersteller im Bereich Advanced Semiconductor Packaging - BestĂ€tigung als AusrĂŒster fĂŒr Produktionshochlauf (deutsch)

Veröffentlicht am: 23.09.2026 um 14:11 Uhr | dpa, AD HOC NEWS

LPKF erhĂ€lt KaufabsichtserklĂ€rung von fĂŒhrendem asiatischen Hersteller im Bereich Advanced Semiconductor Packaging - BestĂ€tigung als AusrĂŒster fĂŒr Produktionshochlauf EQS-Ad-hoc: LPKF Laser & Electronics SE / Schlagwort(e): Bedeutende VertrĂ€ge LPKF erhĂ€lt KaufabsichtserklĂ€rung von fĂŒhrendem asiatischen Hersteller im Bereich Advanced Semiconductor Packaging - BestĂ€tigung als AusrĂŒster fĂŒr Produktionshochlauf 23.09.2026 / 14:11 CET/CEST Veröffentlichung einer Insiderinformation nach Artikel 17 der Verordnung (EU) Nr.

LPKF erhĂ€lt KaufabsichtserklĂ€rung von fĂŒhrendem asiatischen Hersteller im Bereich Advanced Semiconductor Packaging - BestĂ€tigung als AusrĂŒster fĂŒr Produktionshochlauf


EQS-Ad-hoc: LPKF Laser & Electronics SE / Schlagwort(e): Bedeutende VertrÀge
LPKF erhĂ€lt KaufabsichtserklĂ€rung von fĂŒhrendem asiatischen Hersteller im
Bereich Advanced Semiconductor Packaging - BestĂ€tigung als AusrĂŒster fĂŒr
Produktionshochlauf



23.09.2026 / 14:11 CET/CEST
Veröffentlichung einer Insiderinformation nach Artikel 17 der Verordnung
(EU) Nr. 596/2014, ĂŒbermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group.
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Ad hoc-Mitteilung - Insiderinformationen gemĂ€ĂŸ Artikel 17 MAR



LPKF erhĂ€lt KaufabsichtserklĂ€rung von fĂŒhrendem asiatischen Hersteller im
Bereich Advanced Semiconductor Packaging - BestĂ€tigung als AusrĂŒster fĂŒr
Produktionshochlauf



Garbsen, 23. September 2026 - Die LPKF Laser & Electronics SE hat von einem
fĂŒhrenden asiatischen Hersteller fĂŒr Advanced Semiconductor Packaging eine
AbsichtserklÀrung zum Kauf ihrer NEXAR LIDE-Glasbearbeitungssysteme
erhalten, womit die Auswahl von LPKF als Teil der Produktionskette bestÀtigt
wird. Der Kunde plant, die Systeme fĂŒr den anfĂ€nglichen Hochlauf seiner
Produktionsanlage fĂŒr Glassubstrate fĂŒr hochleistungsfĂ€hige Advanced
Packaging-Lösungen einzusetzen. Die ErklÀrung bestÀtigt die Absicht, Anlagen
im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich zu erwerben, wobei die
Bestellung in KĂŒrze erwartet wird. Das Projekt unterstĂŒtzt die
Wachstumsstrategie von LPKF im glasbasierten Advanced Packaging fĂŒr
Anwendungen im High-Performance Computing und in der KĂŒnstlichen
Intelligenz.






Kontakt:
Bettina SchÀfer, Department Manager Group Communication & Investor Relations




Ende der Insiderinformation



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   Sprache:        Deutsch
   Unternehmen:    LPKF Laser & Electronics SE
                   Osteriede 7
                   30827 Garbsen
                   Deutschland
   Telefon:        +49 (0) 5131 7095-0
   Fax:            +49 (0) 5131 7095-95
   E-Mail:         investorrelations@lpkf.com
   Internet:       www.lpkf.com
   ISIN:           DE0006450000
   WKN:            645000
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   EQS News ID:    2404032





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