Applied Materials-Aktie baut Beteiligung an Besi auf 20 Prozent aus

Veröffentlicht am: 30.10.2026 um 11:29 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS

Applied Materials will seine Besi-Beteiligung auf etwa 20 Prozent erhöhen. Die Partnerschaft zielt auf neue Chipgehäuse für KI-Systeme.

Applied Materials baut Besi-Beteiligung aus

Applied Materials will den Anteil an BE Semiconductor Industries auf etwa 20 Prozent erhöhen.
Die Transaktion soll die Zusammenarbeit bei fortgeschrittenen Chipgehäusen und KI-Infrastruktur vertiefen.
Die Aktienlieferung hängt von der US-kartellrechtlichen Wartefrist ab; eine weitere Aufstockung oder ein Sitz im Besi-Verwaltungsrat sind derzeit nicht geplant.

Applied Materials, US0382221051, Illustration mit AI erstellt.

Applied Materials will seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) auf etwa 20 Prozent der ausstehenden Aktien erhöhen. Das teilte der US-Halbleiterausrüster am Montag, 26. Oktober 2026, in einer Mitteilung an die Anleger mit.

Applied Materials hat dafür eine Vereinbarung über einen beschleunigten Aktienkauf geschlossen. Die Lieferung der Besi-Aktien steht noch unter dem Vorbehalt, dass die Wartefrist nach dem US-amerikanischen Hart-Scott-Rodino Act abläuft oder beendet wird. Der angekündigte Anteil markiert daher ein Ziel der Transaktion und nicht bereits deren vollständig vollzogenen Abschluss.

Beteiligung an Besi wird ausgebaut

Die zusätzliche Investition baut auf einer bestehenden Beteiligung auf, die Applied Materials im April 2025 eingegangen war. Eine konkrete Kaufsumme nannte das Unternehmen in der Mitteilung nicht. Applied Materials erklärte zugleich, die Beteiligung langfristig halten zu wollen.

Nach dem Vollzug will Applied Materials den Anteil nach eigenen Angaben nicht über etwa 20 Prozent hinaus erhöhen. Zudem ist kein Sitz im Verwaltungsrat von Besi geplant. Für Anleger begrenzt das die unmittelbare strategische Reichweite der Vereinbarung: Im Mittelpunkt steht die Technologiekooperation, nicht eine angekündigte Übernahme oder eine Kontrolle des niederländischen Partners.

Strategische Logik der Transaktion

Applied Materials und Besi arbeiten bereits seit 2020 zusammen. Die Zusammenarbeit wurde im Oktober auf neue Verbindungstechnologien für die Chipfertigung ausgeweitet. Besi ist inzwischen Innovationspartner des EPIC Centers von Applied Materials.

Im Fokus stehen laut Applied Materials die Skalierung dreidimensionaler integrierter Schaltkreise, die Verbindung von Logik- und Speicherbausteinen sowie neue Verfahren für die thermokompressive Verbindung. Genannt werden außerdem Plattformen für die Integration von Dies auf Wafer, Die auf Die und Die auf Panel. Diese Technologien sollen höhere Rechenleistung, Bandbreite und Energieeffizienz bei KI-Systemen unterstützen.

Prabu Raja, Präsident der Semiconductor Products Group von Applied Materials, bezeichnete Hybrid Bonding und neue Verbindungsarchitekturen als wichtige Voraussetzungen für energieeffiziente KI-Rechenleistung. Das Management stellt die Beteiligung damit in den Zusammenhang eines langfristigen Technologieausbaus. Zusätzliche Umsätze oder kurzfristige Ergebnisbeiträge aus der Vereinbarung stellte das Unternehmen nicht in Aussicht.

Kurs und nächste Anlegerfragen

Der Realtime-Kurs der Applied Materials-Aktie lag am Freitag, 30. Oktober, um 11:17 Uhr bei Lang & Schwarz bei 359,65 Euro, 5,48 Prozent unter dem Xetra-Schlusskurs vom Donnerstag, 29. Oktober. Die Kursbewegung ist dabei nicht automatisch der Vereinbarung mit Besi zuzuordnen.

Für die Aktie bleibt entscheidend, ob Applied Materials die erwartete Nachfrage nach Anlagen für KI-Chips in steigende Umsätze und Margen übersetzen kann. Die Besi-Beteiligung stärkt den Zugang zu fortgeschrittenen Packaging-Technologien, erhöht aber zugleich die Kapitalbindung und bleibt bis zum Abschluss der kartellrechtlichen Wartefrist mit einem Vollzugsrisiko verbunden.