Besi, NL0012866412

Besi-Aktie: Applied Materials baut Beteiligung auf 20 Prozent aus

Veröffentlicht am: 06.11.2026 um 09:57 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS
Applied Materials vertieft seine strategische Partnerschaft mit Besi und stärkt damit den Fokus auf fortgeschrittene Chip-Packaging-Technologien. Der Vollzug bleibt an eine US-Wartefrist gebunden.

Partnerschaft für KI-Chips vertieft

  • Applied Materials will seine Beteiligung an Besi langfristig auf etwa 20 Prozent ausbauen.
  • Die Kooperation umfasst Hybrid Bonding, neue Verbindungsarchitekturen und Anwendungen für die KI-Chipproduktion.
  • Der Vollzug des Aktienkaufs steht unter dem Vorbehalt der US-amerikanischen Wartefrist nach dem HSR Act.
Besi, NL0012866412, Illustration mit AI erstellt.

Applied Materials will seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries, besser bekannt als Besi, auf etwa 20 Prozent der ausstehenden Aktien erhöhen. Der US-Halbleiterausrüster gab die Vereinbarung am Montag, 26. Oktober 2026, bekannt. Für Anleger rückt damit die Rolle des niederländischen Anlagenbauers in der Lieferkette für KI-Chips erneut in den Mittelpunkt.

Applied Materials teilte mit, die zusätzlichen Besi-Aktien über eine beschleunigte Kaufvereinbarung zu erwerben. Die Lieferung der Aktien steht noch unter dem Vorbehalt des Ablaufs oder der Beendigung der einschlägigen Wartefrist nach dem US-amerikanischen Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act. Der Abschluss ist damit noch nicht vollzogen.

Technologiekooperation wird breiter

Die Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen besteht seit 2020 und wurde zuletzt erweitert. Besi ist als Innovationspartner dem EPIC Center von Applied Materials beigetreten. Nach Angaben von Applied Materials reicht die Kooperation inzwischen über Hybrid Bonding hinaus und umfasst neue Verbindungsarchitekturen und Anwendungen für die Skalierung der Halbleiterproduktion.

Genannt werden unter anderem die nächste Generation der 3D-IC-Skalierung, die Integration von Logik und Speicher, die Weiterentwicklung des Thermokompressions-Bondings sowie Plattformen für die Verbindung von Chip zu Wafer, Chip zu Chip und Chip zu Panel. Applied Materials begründet die Aufstockung mit der wachsenden Bedeutung dieser Technologien für energieeffiziente KI-Rechenleistung.

Applied Materials bezeichnete die Beteiligung als langfristige Investition. Zugleich erklärte das Unternehmen, derzeit keine Erhöhung über etwa 20 Prozent hinaus anzustreben und keine Vertretung im Verwaltungsrat von Besi anzustreben. Für die Besi-Aktie bedeutet die Vereinbarung damit vor allem eine engere industrielle Zusammenarbeit, nicht die Ankündigung einer vollständigen Übernahme.

Kurs und Anlegerkontext

Der Realtime-Kurs der Besi-Aktie lag am Freitag, 6. November 2026, um 09:44 Uhr Berliner Zeit bei Lang & Schwarz bei 142,85 Euro.

Die Unternehmensmeldung von Applied Materials ist hier abrufbar. Sie nennt neben der Beteiligung auch die technischen Felder der erweiterten Partnerschaft und den Vorbehalt durch das US-Kartellrecht.

Das europäische Marktumfeld bleibt für die Einordnung relevant: Aktuelle Entwicklungen am niederländischen Aktienmarkt liefern den breiteren Börsenkontext.

Weitere Meldungen und Analysen zur Besi-Aktie verfolgen die nächsten Schritte der Beteiligung und der Technologiekooperation.

BE Semiconductor Industries

  • Unternehmen: BE Semiconductor Industries N.V.
  • ISIN: NL0012866412
  • Ticker: BESI
  • Heimatbörse: Euronext Amsterdam
  • Lang & Schwarz: 142,85 Euro am 6. November 2026 um 09:44 Uhr Berliner Zeit
  • Sektor: Halbleiterausrüstung
Disclaimer...
de | NL0012866412 | BESI | boerse | 70468609 |