LPKF Laser & Electronics SE, DE0006450000

Führender asiatischer Hersteller von Advanced Semiconductor Packaging entscheidet sich für Glasbearbeitungsanlagen von LPKF für Produktionshochlauf

Veröffentlicht am: 23.09.2026 um 14:26 Uhr | dgap, AD HOC NEWS

LPKF Laser & Electronics SE / DE0006450000

LPKF Laser & Electronics SE / Schlagwort(e): Absichtserklärung


23.09.2026 / 14:26 CET/CEST
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  Corporate News Garbsen, 23. September 2026 – Die LPKF Laser & Electronics SE hat einen Letter of Intent (Absichtserklärung) von einem führenden asiatischen Advanced Packaging-Hersteller über den Kauf von NEXAR LIDE-Systemen für den Produktionshochlauf von Glassubstraten erhalten. Diese Anlagenauswahl bestätigt die führende Position von LPKF als wichtiger Technologieanbieter in der sich rasch entwickelnden Lieferkette für Advanced Packaging mit Glas in der Halbleiterindustrie. Der Kunde betreibt bereits ein LPKF-System und hat die LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) vollständig qualifiziert. Mit den Folgeaufträgen im Rahmen der Absichtserklärung bereitet der Kunde den Hochlauf seiner ersten Produktionsanlage für Glassubstrate für hochleistungsfähige Advanced Packaging-Lösungen vor. Das Volumen der Absichtserklärung liegt im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich, wobei die Bestellung in Kürze erwartet wird. „Dieses Engagement unseres Kunden ist eine Bestätigung unserer Technologieführerschaft und unserer strategischen Ausrichtung“, sagt Klaus Fiedler, CEO von LPKF. „Wir positionieren LPKF als zentralen Wegbereiter für Advanced Packaging und zukünftige KI-Anwendungen. Wir gehen davon aus, dass diesem Projekt weitere Aufträge folgen werden und LPKF sich damit fest in der globalen Lieferkette für glasbasiertes Advanced Packaging etablieren wird.“ Die Glasbearbeitungslösungen von LPKF profitieren von der steigenden Nachfrage nach High Performance Computing und KI-Anwendungen. Basierend auf Branchenstudien und Prognosen führender Marktanalysten schätzt LPKF den gesamten adressierbaren Markt (TAM) für seine Glasbearbeitungslösungen bis 2030 auf rund 1,7 Milliarden Euro, wobei über 2030 hinaus weiteres strukturelles Wachstum erwartet wird. Die aktuellen Kundenprojekte bestätigen die Marktakzeptanz der Glasbearbeitungstechnologie von LPKF und unterstützen die Wachstumsstrategie des Unternehmens im Bereich Advanced Packaging. Vor diesem Hintergrund prüft LPKF verschiedene Optionen zur Stärkung seiner globalen Präsenz und operativen Kapazitäten. Abhängig von der künftigen Geschäftsentwicklung und den vorherrschenden Marktbedingungen evaluiert das Unternehmen Finanzierungsalternativen, einschließlich einer möglichen Kapitalerhöhung.   Über LPKF LPKF ist ein führender internationaler Technologiekonzern für laserbasierte Fertigungslösungen. Das Unternehmen entwickelt hochpräzise, energieeffiziente und nachhaltige Technologien für anspruchsvolle Branchen, darunter die Halbleiter-, Elektronik-, Solar- und Medizintechnikbranche. Mit seiner patentierten LIDE-Technologie setzt LPKF Maßstäbe in der Glasbearbeitung für fortschrittliche Halbleiterverpackungen. Ein globales Netzwerk, rund 700 Mitarbeiter und jahrzehntelange Entwicklungskompetenz ermöglichen innovative Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette. LPKF hat seinen Hauptsitz in Garbsen, Deutschland, und ist im SDAX der Deutschen Börse notiert (ISIN 0006450000).


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