Samsung Electronics-Aktie baut Onyang zum HBM-Zentrum aus
Veröffentlicht am: 13.11.2026 um 09:47 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWSInvestitionen und Zeitplan im Fokus
- Samsung Electronics erweitert den Onyang-Campus in Asan um fortschrittliches HBM-Packaging für KI-Anwendungen.
- Die südkoreanische Regierung unterstützt das Projekt mit schnelleren Genehmigungen und Infrastrukturmaßnahmen.
Samsung Electronics hat am Donnerstag, 12. November 2026, am Onyang-Campus in Asan den Bau einer neuen Anlage für das Packaging von High Bandwidth Memory (HBM) begonnen. Nach Angaben der Korea Times soll die Produktionslinie im Juni 2028 den Betrieb aufnehmen. Das wäre ein Jahr früher als ursprünglich vorgesehen.
Samsung bündelt HBM-Kapazitäten
Samsung Electronics investiert laut der Zeitung 46 Billionen Won in Onyang. Davon entfallen 6 Billionen Won auf den Bau und 40 Billionen Won auf Ausrüstung, die schrittweise installiert werden soll. Die neue fünfte Linie erhält rund 31.000 Quadratmeter Reinraumfläche auf drei Etagen.
Mit dem Ausbau soll sich die Gesamtfläche des Campus von rund 270.000 auf etwa 420.000 Quadratmeter erhöhen. Samsung will den Standort damit über die bisherige Montage und Prüfung konventioneller Halbleiter hinaus zu einem Zentrum für fortschrittliches HBM-Packaging entwickeln. HBM gilt als wichtiger Speicherbaustein für KI-Beschleuniger und Server.
Hohe Nachfrage beschleunigt Ausbau
Der vorgezogene Zeitplan steht im Zusammenhang mit der Nachfrage nach Speichern für KI-Server. Samsung Electronics teilte bei der Veröffentlichung der Zahlen zum dritten Quartal mit, die Verhandlungen über HBM-Liefermengen für 2027 abgeschlossen zu haben. Kunden fragten demnach zusätzliche Mengen nach; zugleich rechnet der Konzern mit einer anhaltenden Knappheit bis 2028.
Die Investition in Onyang ist Teil eines größeren Samsung-Programms in der Region Chungcheong. Samsung Electronics plant dort zusammen mit dem nahe gelegenen Cheonan den Ausbau seiner Halbleiterkapazitäten. Die südkoreanische Regierung kündigte Unterstützung bei Genehmigungen sowie bei der Versorgung mit Strom und Wasser an.
Samsung Electronics Co. Ltd.
- Unternehmen: Samsung Electronics Co. Ltd.
- ISIN: KR7005930003
- Projekt: HBM-Verpackungsanlage am Onyang-Campus
- Geplanter Betriebsstart: Juni 2028
Für Anleger rückt damit die Frage in den Mittelpunkt, wie schnell Samsung Electronics die zusätzliche HBM-Kapazität aufbauen und in steigende Liefermengen für KI-Server umsetzen kann. Der Zeitplan schafft dabei einen strategischen Bezugspunkt für die Wettbewerbsposition des Konzerns im Speichergeschäft.
Das Marktumfeld für südkoreanische Halbleiterwerte lässt sich im KOSPI verfolgen.
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