SMIC-Aktie steht vor höheren Kosten durch DUV statt EUV

Die Fertigung moderner Chips ohne EUV-Anlagen erhöht den Kosten- und Ausführungsdruck für SMIC. Eine am 23. Oktober 2026 veröffentlichte Analyse von Public Press Wire beschreibt, wie chinesische Chiphersteller fehlende EUV-Technik durch ältere DUV-Anlagen und Mehrfachbelichtungen kompensieren.

DUV erhöht den Fertigungsaufwand

Bei der Mehrfachbelichtung wird ein komplexes Muster in mehrere einfachere Schritte aufgeteilt. Das ermöglicht zwar fortgeschrittene Fertigung, steigert laut der Analyse aber die Zahl der Prozessschritte und verlängert die Produktionszyklen. Jede zusätzliche Ausrichtung kann zudem Overlay-Fehler und Schwankungen im Prozess begünstigen.

Für SMIC ist entscheidend, wie stark sich diese technischen Nachteile auf die Ausbeute auswirken. Wenn weniger funktionsfähige Chips je Wafer entstehen, steigen die Kosten pro verkaufsfähigem Bauteil. Die Analyse verweist außerdem darauf, dass zusätzliche Abstände im Chipdesign die Zahl der Dies je Wafer verringern können.

Technischer Fortschritt bleibt kostenintensiv

SMIC hat mit einem DUV-basierten Prozess Fortschritte bei kleineren Strukturen erzielt. Die Analyse ordnet diese Entwicklung jedoch weiterhin hinter den etablierten Fertigungsprozessen von TSMC und Samsung ein. Prozessbezeichnungen wie 5 oder 3 Nanometer sind demnach ohne Angaben zu Dichte, Ausbeute und Leistungsaufnahme nur eingeschränkt vergleichbar.

Für Anleger entsteht damit ein Spannungsfeld: Eine hohe Nachfrage nach chinesischen Chips kann die Auslastung stützen, zugleich erfordern weitere Prozessfortschritte hohe Investitionen und eine stabile Fertigungsqualität. Entscheidend wird, ob SMIC die Ausbeute verbessert und die zusätzlichen Produktionsschritte wirtschaftlich beherrscht.

Das Marktumfeld für chinesische Technologiewerte finden Anleger in den aktuellen Marktberichten.

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