Hana SiP Module EMS24 von Hana - kompakte Leistung für vernetzte Geräte

Verantwortlich: Nora Steinfeld, ad hoc news Fachredaktion Zubehoer & Komponenten. Geprueft am 01.07.2026, 04:52 Uhr. Details im Impressum.

Hana SiP Module EMS24 liegt auf dem Labortisch neben einer einfachen Büroklammer und wirkt fast zart, wenn Ingenieur Somchai Rattanaporn das winzige Gehäuse mit der Pinzette dreht. Auf wenigen Millimetern packt Hana Funkchip, Speicher und Anschlüsse zusammen, damit vernetzte Geräte kleiner, leichter und sparsamer werden.

Was hinter dem SiP Modul steckt

Hana Microelectronics PCL beschreibt das Hana SiP Module EMS24 als System-in-Package Plattform für kundenspezifische Funk- und Steuerlösungen, unter anderem für Bluetooth- und WLAN-Anwendungen in Consumer- und Industrieelektronik. Auf der Herstellerseite listen die Entwickler mehrlagige Leiterplatten, integrierte passiven Bauteile und Feinstverdrahtung, die in Thailand und anderen asiatischen Standorten produziert werden. Hana Produktübersicht zu SiP Modules

Im Datenblatt zum EMS24 Modul betont Produktmanagerin Achara Suksai, dass Hana Kunden nicht nur Standarddesigns, sondern auch vollständig kundenspezifische Layouts von Antennen, Filtern und Speicherblöcken anbietet. Damit sollen vor allem Hersteller von Wearables, smarten Lautsprechern und vernetzten Sensoren ihre Schaltungen verkleinern, ohne auf eigene Fertigungslinien für Hochpräzisions-Packaging angewiesen zu sein. EMS24 Datenblatt von Hana

Fertigung, Technik und Einsatzfelder

Technisch setzt Hana beim Hana SiP Module EMS24 auf sogenannte Fan-Out-Wafer-Level-Packaging Prozesse, die Anschlüsse und Leiterbahnen feiner strukturieren als klassische Chip-Gehäuse und damit mehr Funktion auf kleiner Fläche ermöglichen. Laut Unternehmensangaben werden die Module auf vollautomatisierten Linien mit optischer und elektrischer Endprüfung hergestellt, bevor sie als Tape-and-Reel Verpackung an Elektronikfertiger ausgeliefert werden. Technologie-Übersicht zu Advanced Packaging

Typische Einsatzfelder beschreibt Hana in seinen Präsentationen mit konkreten Beispielen: In einem Fitness-Tracker sitzt ein EMS24 Modul direkt unter dem Kunststoffgehäuse, kombiniert Bluetooth-SoC, Speicher und Spannungsregler und bleibt dank niedriger Verlustleistung kühl, selbst wenn der Nutzer beim Joggen schwitzt. In einem vernetzten Temperatursensor für Fabrikhallen kann das Modul Funkverbindung, Mikrocontroller und Sensorinterface auf einer kompakten Leiterplatte bündeln. IoT-Anwendungsbeispiele von Hana

Marktumfeld und Wettbewerb

Im globalen Markt für Advanced Packaging konkurriert Hana mit Spezialisten wie ASE, Amkor und JCET, die ebenfalls System-in-Package Lösungen für Halbleiterhersteller und OEMs anbieten. Branchenanalysen beziffern den Markt für SiP Module auf mehrere Milliarden US-Dollar jährlich, getrieben durch steigende Stückzahlen vernetzter Geräte im Consumer-Internet-of-Things, in der Industrie und im Automotive-Bereich. Reuters-Analyse zum Chip-Packaging Markt

Für Hana ist das Hana SiP Module EMS24 Teil einer breiteren Plattform, mit der der Konzern von klassischen Leiterplatten- und Assembly-Dienstleistungen in höherwertige Packaging-Segmente wachsen will. Gerade internationale Kunden, die eigene Chipdesigns besitzen, aber keine eigenen Packaging-Fabriken betreiben, sollen ihre Module bei Hana fertigen lassen und langfristige Lieferverträge abschließen. Unternehmensprofil von Hana

Chancen und Risiken aus Produktsicht

Aus Sicht der Gerätehersteller liegen die Chancen des Hana SiP Module EMS24 in der hohen Integrationsdichte und der Möglichkeit, kundenspezifische Designs zu bekommen, ohne die gesamte Produktionskette selbst aufzubauen. Wer etwa einen neuen Health-Tracker plant, kann mit EMS24 Funktionen wie Funkverbindung, Sensoransteuerung und Energieverwaltung in einem einzigen Modul bündeln und das Produkt dadurch schneller zur Serienreife bringen.

Im Alltag wirken solche Module unsichtbar: Unter der glatten Oberfläche eines Smartwatch-Gehäuses sitzt das EMS24 auf der Hauptplatine, kaum dicker als ein Fingernagel, während die Nutzer über das Display wischen und Musik steuern. Die technische Komplexität bleibt im Inneren, doch für Konnektivität, Batterielaufzeit und Zuverlässigkeit spielt die Qualität des Packaging eine zentrale Rolle.

Kontext und Rolle fuer die Hana Aktie

Im Konzernkontext ordnet CEO Richard Han die Hana SiP Module, inklusive EMS24, als strategische Wachstumsfelder ein, die höhere Margen und engere Kundenbeziehungen versprechen als klassische Montageaufträge. In den aktuellen Geschäftsberichten verweist Hana auf zunehmende Nachfrage nach Advanced Packaging für IoT- und Automotive-Anwendungen, was die Investitionen in neue Produktionslinien und Qualitätssicherung begründen soll. Aktueller Geschäftsbericht von Hana

Die Hana Aktie ist an der thailändischen Börse SET in Bangkok gelistet und wird in Thai Baht gehandelt; das SiP- und EMS24-Geschäft zählt zu den Produktsegmenten, die mittelfristig den Umsatz und die Ergebnisentwicklung des Unternehmens beeinflussen können, ohne dass aus diesem Artikel eine direkte Anlageempfehlung abgeleitet werden sollte.

Dieser Artikel wurde a.i.-gestuetzt erstellt und redaktionell geprueft. Produktinformationen ohne Gewaehr; Preise und Verfuegbarkeit koennen sich kurzfristig aendern. Keine Anlageberatung, keine Kauf- oder Verkaufsempfehlung. Boersengeschaefte sind mit Risiken bis zum Totalverlust verbunden.