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MediaTek Dimensity 9300+: High-End-SoC mit KI-Fokus für Android-Flaggschiffe

13.06.2026 - 07:38:29 | ad-hoc-news.de

Der MediaTek Dimensity 9300+ zielt auf Android-Flaggschiffe mit hoher KI- und Gaming-Leistung. Der Smartphone-Chip setzt auf ein All-Big-Core-Design, unterstützt Wi-Fi 7 und 5G und ist für Premium-Geräte der zweiten Jahreshälfte 2024 ausgelegt.

Drei Schimpansen mit Gitarren und Keyboard als Band auf einer Clubbühne
MediaTek - Affenstarke Performance im Clublicht: Ein Trio aus Schimpansen greift zu Gitarren und Keyboard und bringt die kleine Bühne zum Beben. 13.06.2026 - Bild: THN

Verantwortlich: ad hoc news Fachredaktion B2B & Profi. Vor der Veroeffentlichung am 13.06.2026, 07:37:41 Uhr geprueft. Details im Impressum.

Der MediaTek Dimensity 9300+ richtet sich an Hersteller von Android-Flaggschiffen, die hohe Rechenleistung, moderne 5G-Konnektivität und erweiterte On-Device-KI-Funktionen kombinieren wollen. Laut MediaTek ist der im 4-nm-Verfahren gefertigte SoC primär für Premium-Smartphones der zweiten Jahreshälfte 2024 konzipiert und bietet ein überarbeitetes CPU- und KI-Profil gegenüber dem Dimensity 9300. Erste Geräte mit dem Chip sind unter anderem von vivo und anderen chinesischen OEMs angekündigt oder bereits vorgestellt. Für europäische und damit auch deutsche Märkte kommt der Chip vor allem in importierten oder von chinesischen Marken offiziell vertriebenen High-End-Smartphones zum Einsatz.

Was der Dimensity 9300+ technisch auszeichnet

Der Dimensity 9300+ setzt auf ein All-Big-Core-CPU-Design mit vier leistungsstarken Cortex-X4-Kernen und vier Cortex-A720-Kernen, also ohne klassische Efficiency-Cores. MediaTek nennt Taktraten von bis zu 3,4 GHz für den Prime-Core, womit sich der Chip klar im High-End-Segment positioniert. Dadurch sollen anspruchsvolle Anwendungen wie AAA-Mobile-Games, Multitasking mit vielen Apps und rechenintensive KI-Workloads ohne spürbare Verzögerungen laufen. Die GPU basiert auf der Arm Immortalis-G720-Architektur und unterstützt Hardware-Raytracing, Ziel ist eine höhere Bildrate und stabilere Performance in kompatiblen Spielen.

Ein Schwerpunkt des Dimensity 9300+ ist die integrierte APU 790, eine KI-Einheit, die speziell für generative KI und große Sprachmodelle auf dem Gerät ausgelegt ist. MediaTek gibt an, dass der Chip LLMs mit bis zu 33 Milliarden Parametern in optimierter Form unterstützen kann, wobei typische Anwendungen deutlich kleinere Modelle verwenden. In der Praxis geht es um Funktionen wie KI-basierte Bildbearbeitung, Echtzeit-Übersetzung, Zusammenfassungen von Inhalten oder personalisierte Assistenten direkt auf dem Smartphone ohne ständige Cloud-Anbindung. Für OEMs und App-Entwickler stellt MediaTek entsprechende SDKs und Framework-Integrationen bereit, um diese NPU-Fähigkeiten anzusprechen.

Auch im Bereich der Konnektivität ist der Dimensity 9300+ auf aktuelle Standards ausgelegt: Der integrierte 5G-Modem-Block unterstützt Sub-6-GHz-Frequenzen, inklusive 5G Standalone (SA) und Non-Standalone (NSA), sowie 4G LTE der gängigen Kategorien. Ergänzend integriert MediaTek Wi-Fi-7-Unterstützung mit Multi-Link-Operation, was in kompatiblen Routern für höhere Datenraten und geringere Latenz sorgen kann. Bluetooth-Unterstützung umfasst aktuelle Standards der 5.x-Generation, etwa für moderne True-Wireless-Kopfhörer mit niedriger Latenz. Damit adressiert der Chip typische Anforderungen von Premium-Smartphones, die als mobiler Arbeitsplatz, Gaming-Plattform und Entertainment-Hub fungieren.

Für Kamera- und Multimedia-Funktionen bringt der Dimensity 9300+ einen fortschrittlichen ISP (Image Signal Processor) mit, der hohe Auflösungen, Multi-Kamera-Setups und Videoaufnahmen mit hohen Bildraten unterstützt. In Kombination mit der KI-APU können Smartphone-Hersteller Funktionen wie verbesserte Nachtaufnahmen, KI-Bokeh-Effekte oder intelligente Szenenerkennung implementieren. Im Display-Bereich ermöglicht der Chip hohe Bildwiederholraten, was gerade bei Gaming-Smartphones mit 120 Hz oder mehr relevant ist. Die tatsächlichen Spezifikationen hängen jedoch jeweils vom konkreten Endgerät ab, etwa verwendete Sensoren, Display-Auflösung und Kühlung.

MediaTek positioniert den Dimensity 9300+ als Weiterentwicklung des Dimensity 9300 mit optimierter Leistung insbesondere für KI-Anwendungen und Gaming. Im Wettbewerb steht der Chip vor allem gegen High-End-Plattformen wie Qualcomms Snapdragon 8 Gen 3, wobei die konkrete Performance durch Implementierung, Softwareoptimierung und thermisches Design der jeweiligen Smartphones beeinflusst wird. Für europäische Verbraucher ist der Chip daher primär über ausgewählte Premium-Modelle asiatischer Hersteller relevant, während die eigentliche Kaufentscheidung meist über das Endgerät und weniger über den SoC-Namen getroffen wird.

Im Konzernportfolio von MediaTek spielt der Dimensity 9300+ eine zentrale Rolle im High-End-Segment und soll helfen, Marktanteile bei Premium-Android-Geräten auszubauen. Für MediaTek ist das High-End-Geschäft strategisch bedeutsam, weil hier höhere Stückmargen möglich sind und sich die technologische Leistungsfähigkeit der Plattform zeigen lässt. Die Aktie von MediaTek (TW0002454006) notiert laut aktuellen Daten auf dem Börsenplatz Taipei; detaillierte Finanzinformationen stellt das Unternehmen im Investor-Relations-Bereich bereit.

MediaTek Dimensity 9300+ kompakt: die Eckdaten

  • Produkt: MediaTek Dimensity 9300+
  • Hersteller: MediaTek
  • Kategorie: B2B-SoC für Smartphone-Hersteller
  • Markteinfuehrung: Mai 2024 (globale Vorstellung)
  • UVP / Preis: Nicht öffentlich kommuniziert; Preisverhandlungen direkt mit OEMs
  • Verfuegbarkeit: Für OEM-Partner weltweit; erste Endgeräte vor allem in China und weiteren asiatischen Märkten
  • Zielgruppe: Smartphone-Hersteller im Premium- und High-End-Segment
  • Besonderheit / USP: All-Big-Core-CPU-Design mit starker NPU (APU 790) für On-Device-KI und Unterstützung von Wi-Fi 7 und 5G-Standards

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