Micron anticipa un mercado de HBM de 100.000 millones para 2028 y sella una alianza con TSMC para la era de la inferencia
Veröffentlicht: 03.06.2026 um 09:10 Uhr, Redaktion boerse-global.de
La memoria de alto ancho de banda se ha convertido en el recurso más codiciado de la inteligencia artificial, y Micron Technology lo sabe mejor que nadie. La compañía ha agotado por completo su capacidad de producción de HBM para todo el ejercicio 2026 — ni un solo gigabyte queda disponible—, mientras la demanda sigue acelerándose. El mercado, según sus propias proyecciones actualizadas a principios de junio, alcanzará los 100.000 millones de dólares en 2028, dos años antes de lo previsto inicialmente.
El cambio es estructural. En los sistemas de IA modernos, el rendimiento ya no lo dicta exclusivamente la potencia de cálculo, sino cada vez más el ancho de banda de la memoria. Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director de negocio de Micron, lo explica con datos: los contextos de los modelos de lenguaje crecen a un ritmo de 30 veces por año, y el contenido de memoria por servidor se ha duplicado en los últimos tres años. La memoria se erige así como el nuevo cuello de botella sistémico.
Para romperlo, Micron ha desplegado en la COMPUTEX 2026 de Taipéi un arsenal de productos orientados a centros de datos de IA. El buque insignia es el módulo HBM4 de 36 GB con apilamiento de 12 capas, diseñado específicamente para la plataforma Vera Rubin de NVIDIA. Junto a él, la compañía presentó un DDR5 RDIMM de 256 GB con tecnología 1-Gamma que alcanza 9.200 megatransferencias por segundo —un 40 % más rápido que los módulos actuales— con un consumo energético superior en más de un 40 % inferior al de dos módulos de 128 GB.
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A esto se suma el Micron 9650, un SSD que la compañía califica como el primer almacenamiento comercial con interfaz PCIe Gen6, orientado a cargas de entrenamiento e inferencia. Y para centros de datos con espacio limitado, la unidad 6600 ION de 245 TB promete reducir la ocupación en rack en un 82 % y dividir por dos el consumo eléctrico frente a sistemas basados en discos duros.
Paralelamente, Micron ya trabaja en la siguiente generación: el HBM4E. Su desarrollo avanza al doble de velocidad que el despliegue del HBM3E, y por primera vez la compañía recurrirá a litografía EUV en un proceso de 10 nanómetros de sexta generación (1-Gamma). La novedad estratégica es que para la fabricación de los dies base de esta serie, Micron se ha aliado con TSMC, rompiendo su tradición de producción interna. El objetivo es maximizar la calidad del producto justo cuando las cargas de IA migran del entrenamiento hacia aplicaciones de inferencia, que exigen aún más memoria.
Mientras tanto, los analistas elevan sus previsiones. Raymond James ha fijado un nuevo precio objetivo de 1.100 dólares para el valor, manteniendo la calificación de "Outperform". La firma señala la persistente escasez de oferta de productos de memoria y una demanda a largo plazo más clara, aunque advierte que el crecimiento de ingresos a corto plazo podría verse limitado por los propios cuellos de botella de producción.
El mercado espera ahora la primera prueba de fuego cuantitativa: el próximo 24 de junio, Micron presentará los resultados de su tercer trimestre fiscal. Los analistas anticipan unos ingresos de aproximadamente 33.800 millones de dólares, un 263 % más que en el mismo periodo del año anterior. Para el conjunto de 2026, el consenso sitúa el beneficio por acción en 58,87 dólares, apuntalado por los contratos de HBM con altos márgenes y la transición hacia soluciones de memoria DDR5 y almacenamiento PCIe Gen6.
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