¿Podrían Apple y Nvidia rescatar a Intel de su crisis?

La situación de Intel en el mercado de los semiconductores podría estar a punto de dar un giro significativo. Según informes de la industria, la compañía estaría en conversaciones para convertirse en un proveedor de fabricación para dos de los gigantes tecnológicos más importantes: Apple y Nvidia. Esta posibilidad surge en un momento de tensión en la cadena de suministro global.

El principal catalizador de este posible cambio es la saturación de capacidad en TSMC, el líder indiscutible de la fundición de chips. Esta presión está llevando a los grandes diseñadores de semiconductores a buscar alternativas para diversificar su riesgo. Un hecho clave ocurrió el 1 de febrero de 2026, cuando Tim Cook, CEO de Apple, confirmó en una conferencia telefónica que la producción de iPhone se está viendo limitada por escasez en los nodos de fabricación más avanzados.

Ante este escenario, medios especializados como AInvest y DIGITIMES Asia han reportado que Apple evalúa utilizar el nodo de proceso 18A de Intel para fabricar los chips de su serie M, destinados a MacBooks y iPads, a partir del año 2027.

Por su lado, Nvidia también contempla una colaboración limitada. Los planes del fabricante de GPUs pasarían por emplear la capacidad de producción de Intel para los I/O Dies de su próxima generación "Feynman", prevista para 2028. Estos componentes se fabricarían en los procesos 18A o 14A de Intel, mientras que los core dies principales, de mayor complejidad, seguirían produciéndose en TSMC.

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El obstáculo técnico que frena a Intel en móviles

A pesar del optimismo que generan los posibles negocios con Macs y GPUs, los analistas mantienen un escepticismo absoluto respecto a la entrada de Intel en la cadena de suministro del iPhone. Un análisis publicado por igor'sLAB califica de "igual a cero" la probabilidad de que los nodos 18A o 14A de Intel se utilicen para los System-on-Chips del teléfono de Apple.

La razón técnica es fundamental: la tecnología PowerVia de Intel, que lleva la alimentación eléctrica a la parte trasera del chip, mejora la eficiencia energética pero genera importantes desafíos térmicos. Los puntos calientes (hotspots) que produce son extremadamente difíciles de gestionar en dispositivos con refrigeración pasiva, como los smartphones. Mientras un MacBook puede emplear ventiladores activos, el estricto presupuesto térmico de un iPhone hace inviable, por ahora, esta integración.

Inversión frente al escepticismo en Wall Street

Intel no escatima en esfuerzos para posicionarse. La empresa ha realizado fuertes inversiones en su hoja de ruta tecnológica, incluyendo la reciente instalación de sistemas de litografía ASML de alta apertura numérica para aumentar su capacidad. Sin embargo, la reacción del mercado financiero ha sido tibia.

Una muestra clara de este recelo fue la decisión de DZ Bank el 2 de febrero de 2026: rebajó su recomendación para la acción de Intel a "Vender", estableciendo un precio objetivo de 36 dólares estadounidenses. Esta postura contrasta marcadamente con las ambiciones de Intel de capturar una parte del lucrativo y creciente mercado de chips para inteligencia artificial.

El futuro próximo será decisivo. La clave para Intel residirá en su capacidad para resolver los retos de su tecnología PowerVia y demostrar que puede ser una alternativa fiable a la hegemonía de TSMC. Por el momento, las negociaciones con Apple y Nvidia se encuentran en fases preliminares y no se ha confirmado ningún pedido concreto.

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