TSMC, entre la saturación de pedidos y el movimiento de Apple e Intel
19.06.2026 - 08:14:35 | boerse-global.de
El gigante taiwanés de los semiconductores vive una paradoja: su carpeta de pedidos está repleta hasta 2026, pero justo esa plenitud está abriendo ventanas a sus competidores. Mientras Samsung capta clientes por falta de espacio en las líneas de TSMC, la alianza entre Apple e Intel amenaza con erosionar el monopolio de facto que el fabricante ostenta en los chips más avanzados.
Samsung recoge las migajas de la capacidad agotada
La imposibilidad de conseguir espacio en TSMC ha llevado a Google, AMD, BYD y Tesla a ampliar su colaboración con Samsung Electronics. Los acuerdos abarcan procesadores de asistencia a la conducción para BYD, determinados chips de AMD a partir de 2028 y los procesadores Axion de Google. Los analistas subrayan que no se trata de una pérdida de confianza en TSMC, sino de una simple cuestión de capacidad: Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell y MediaTek ya han reservado la práctica totalidad de los slots disponibles. El líder tecnológico sigue imbatible en calidad de proceso, rendimiento y relaciones con los clientes.
Apple e Intel: un movimiento que sacude el tablero
La Casa Blanca agitó los mercados cuando el presidente Donald Trump anunció una colaboración entre Apple e Intel. La noticia disparó las acciones de Intel un 11% en la sesión, al interpretar los inversores que la otrora dominante compañía estadounidense por fin podría escalar como fabricante por encargo. Para Apple, contar con una alternativa de producción en suelo estadounidense resulta atractiva en un contexto de capacidades mundiales tensas. Sin embargo, mientras no se conozcan volúmenes concretos, plazos ni tecnologías implicadas, el impacto real sobre TSMC sigue siendo una incógnita. La compañía taiwanesa fabrica hoy prácticamente todos los chips de Apple y su ventaja técnica sigue siendo abismal.
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Cifras récord que no se inmutan
Pese a las turbulencias geopolíticas, las cuentas de TSMC no dejan de batir marcas. En mayo de 2026 los ingresos netos consolidados alcanzaron los 416,98 mil millones de dólares taiwaneses, un 30,1% más que en el mismo mes del año anterior. En los primeros cinco meses del ejercicio el avance acumulado se sitúa en el 30,0%. Ya en el primer trimestre el crecimiento superó el 35%, y la dirección elevó su previsión anual por encima del 30%, impulsada por la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento.
La acción cerró el jueves a 404,50 euros, tan solo un 0,12% por debajo de su máximo de 52 semanas de 405,00 euros. En doce meses el título se ha más que duplicado (+123%), y desde enero acumula una subida próxima al 48%. La distancia con la media de 200 sesiones es del 45%, y el RSI, cercano a 66, indica una valoración elevada pero aún alejada de la sobrecompra clásica.
El cuello de botella real: el embalaje avanzado
El verdadero tapón no está en los obleas de silicio, sino en el denominado advanced packaging. El consejero delegado, C.C. Wei, confirmó en la junta de accionistas que la capacidad de CoWoS está completamente vendida hasta finales de 2026. Según la consultora TrendForce, TSMC podrá elevar su capacidad mensual de CoWoS a entre 120.000 y 140.000 obleas en 2026, a las que se sumarán otras 50.000 a 60.000 de socios externos. De este modo, la brecha entre oferta y demanda se reduciría del actual 20% a aproximadamente un 10% a finales del próximo año.
Paralelamente, TSMC ya desarrolla la siguiente generación, bautizada como CoPoS, cuya producción piloto está prevista para mediados de 2027. Nvidia será la primera en utilizarla con su plataforma Feynman. En un mundo donde la inteligencia artificial devora cada nuevo transistor, tener la agenda de pedidos completa no es un problema: es el propio modelo de negocio. Quien quiera un sitio en la próxima generación de CoWoS o en la hoja de ruta de CoPoS tendrá que reservar con antelación… o resignarse a llamar a Samsung.
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