TSMC, Fiebre

TSMC: La Fiebre de la IA Somete a Prueba su Capacidad de Producción

Published on 12/10/2025 at 05:42 | Redaktion boerse-global.de

TSMC: La Fiebre de la IA Somete a Prueba su Capacidad de Producción Illustration mit AI erstellt übermittelt durch boerse-global.de
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La posición hegemónica de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en el sector de los semiconductores para inteligencia artificial se refuerza día a día. Una demanda que no deja de crecer por los chips más avanzados está tensionando al máximo las líneas de fabricación del gigante taiwanés, garantizándole un portafolio de pedidos saturado. Ante los cuellos de botella, especialmente en el ensamblaje especializado, los analistas están revisando al alza sus valoraciones sobre la compañía. Un Horizonte de Expansión Clave El optimismo tiene un nombre técnico: CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Este proceso de empaquetado avanzado es crucial para los procesadores que impulsan la IA actual. La firma de análisis Bernstein, que mantiene su recomendación de "Outperform" para la acción cotizada en Estados Unidos, ha elevado su precio objetivo de 290 a 330 dólares. Su... Leer más...

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