C-Com Aktie: Neue Chip-Generation

C-Com Satellite Systems bringt eine neue Schlüsseltechnologie zur Mobilfunkmesse MWC nach Barcelona. Der neu entwickelte Beamformer-Chip soll Satellitenantennen effizienter und kostengünstiger machen. Kann das Unternehmen damit den Standard für die mobile Konnektivität der nächsten Generation setzen?

Im Zentrum der Präsentation steht der 8-Kanal Ka-Band Analog Beamformer Integrated Circuit (BFIC). Das Bauteil wurde speziell für die Integration in flache Satellitenantennen konzipiert. Ziel der Entwicklung sind eine präzisere Phasensteuerung, ein deutlich reduzierter Stromverbrauch sowie sinkende Gesamtsystemkosten. Dies sind entscheidende Faktoren, um Satellitenkommunikation massentauglich in Flugzeugen, Schiffen oder Fahrzeugen zu integrieren.

Fokus auf mobile Lösungen

Die Vorstellung in Barcelona folgt auf eine Reihe strategischer Fortschritte. Bereits im Januar präsentierte das Unternehmen transportable Lösungen für Hughes-Terminals, die unter anderem im Katastrophenmanagement und in der Telekommunikation zum Einsatz kommen. Zudem sicherte sich das Unternehmen bereits im August 2025 ein US-Patent für Phased-Array-Antennentechnologie, welches nun das technologische Fundament für die aktuellen Neuentwicklungen bildet.

Integration in Produktserie geplant

Die Branche blickt nun auf die konkrete Einbindung der neuen BFIC-Technologie in die iNetVu® iNmotion™ Antennenserie. Diese Systeme sind für den Einsatz in Multi-Orbit-Netzwerken vorgesehen. Dass das Thema Satellitenkommunikation (NTN) in diesem Jahr auf dem MWC eine zentrale Rolle spielt, unterstreicht die Relevanz der Neuvorstellung für den kommerziellen Markt.

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Vom 2. bis 5. März wird sich auf der Messe zeigen, wie die Industrie auf die Neuvorstellung reagiert. Die Markteinführung des Chips ist ein wesentlicher Bestandteil der Strategie, verstärkt im Verteidigungs- und Regierungssektor zu wachsen. Konkrete Details zur kommerziellen Verfügbarkeit und erste Partnerschaften werden im Rahmen der Messetage erwartet.

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