TSMC Aktie: BYD und AMD erkunden Samsung
20.06.2026 - 11:13:08 | boerse-global.de
TSMC ist so ausgelastet, dass Kunden zur Konkurrenz ausweichen müssen. Das klingt nach einem Problem — ist aber das Gegenteil.
Wenn Nachfrage das Angebot sprengt
Die Aktie schloss die Woche bei 407 Euro, ein Wochenplus von gut elf Prozent. Seit Jahresbeginn hat sich der Kurs fast verdoppelt. Das 52-Wochen-Hoch von 414 Euro liegt nur knapp dahinter.
Hinter diesen Zahlen steckt eine ungewöhnliche Situation. TSMC produziert auf Hochtouren — und reicht trotzdem nicht. Laut einem Bericht von Nikkei Asia erkunden BYD, AMD und Google deshalb die Möglichkeit, künftige Chips bei Samsung fertigen zu lassen. Bei BYD geht es um Prozessoren für Fahrerassistenzsysteme. AMD prüft Samsung für bestimmte CPUs ab 2028. Google schaut sich Optionen für seine Axion-Prozessoren und TPU-Komponenten an.
Der Grund ist simpel. TSMCs Kapazität an der technologischen Spitze ist vollständig belegt — von Nvidia, Apple, AMD, Broadcom und anderen. Für neue Großkunden bleibt kaum Platz. Ein Manager eines chinesischen Automotive-Chipunternehmens erklärte gegenüber Nikkei, TSMC priorisiere fortschrittliche Fertigung, weil sie profitabler sei und knapp bleibe. Samsungs freie Kapazität werde dadurch attraktiver — trotz niedrigerer Ausbeuten.
Als der Nikkei-Bericht erschien, fiel die Aktie kurzzeitig um rund 3,5 Prozent. Die Erholung folgte rasch. Investoren erkannten: Wer Kunden wegschicken muss, weil er zu gefragt ist, hat kein Wettbewerbsproblem.
CoWoS: Engpass löst sich — langsam
Ein weiterer Engpass betrifft das fortschrittliche Packaging. Die sogenannte CoWoS-Technologie, die fĂĽr KI-Chips unverzichtbar ist, bleibt knapp. Aktuell klafft Angebot und Nachfrage um etwa 20 Prozent auseinander. Bis Ende 2026 soll diese LĂĽcke auf rund zehn Prozent sinken.
Die Produktionskapazität für CoWoS könnte 2026 auf 120.000 bis 140.000 Wafer pro Monat steigen. Partner aus der Zulieferkette steuern weitere 50.000 bis 60.000 Wafer bei. Insgesamt nähert sich die Branche damit einer monatlichen Gesamtkapazität von knapp 200.000 Wafern.
Parallel entwickelt TSMC bereits die nächste Packaging-Generation. Die Technologie heißt CoPoS — Chip-on-Panel-on-Substrate. Eine Forschungslinie läuft seit 2025 bei der Tochtergesellschaft VisEra. Material- und Gerätezertifizierungen sollen bis Juni 2026 abgeschlossen sein. Nvidias Feynman-Plattform gilt als erster Kandidat für CoPoS, mit Massenproduktion frühestens 2028.
Ausbeuten und Investitionen
Bei der Qualität setzt TSMC Maßstäbe. Die eigene CoWoS-Lösung in der 5,5-Reticle-Größe erreicht Ausbeuten von über 98 Prozent. Zum Vergleich: Intels EMIB-T-Technologie kommt auf rund 90 Prozent. Samsungs 2-Nanometer-Prozess liegt im mittleren 50-Prozent-Bereich.
Das Investitionsbudget für 2026 beläuft sich auf 52 bis 56 Milliarden Dollar. Davon fließen 70 bis 80 Prozent in fortschrittliche Prozesse, rund zehn Prozent in Spezialknoten und der Rest in Packaging, Tests und Maskenproduktion. Advanced Packaging machte 2025 etwa acht Prozent des Umsatzes aus — 2026 soll dieser Anteil erstmals die Zehn-Prozent-Marke überschreiten.
Strukturelle Knappheit als Investmentthese
Die Lage beschreibt ein Paradox, das TSMC noch Jahre begleiten wird. Kapazität ist so begehrt, dass sie strukturell nicht ausreicht. KI-Infrastruktur, Hochleistungsrechnen und Automotive-Elektronik treiben die Nachfrage gemeinsam — und das dürfte sich bis zum Ende des Jahrzehnts kaum ändern.
Der 50-Tage-Durchschnitt liegt bei 342 Euro, knapp 19 Prozent unter dem aktuellen Kurs. Die technische Dynamik zeigt klar nach oben. Wer die Investmentthese versteht, sieht in der Samsung-Meldung keinen Alarm — sondern eine Bestätigung.
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