Thema: Xring

Xiaomi, Xring

Xiaomi Xring O3: 12.976 Punkte im Multi-Core-Test, aber KI-Schwäche

Nahaufnahme einer Silizium-Wafer-Oberfläche mit komplexen Mikrochip-Strukturen in einer sterilen Fertigungsumgebung. - Foto: über boerse-global.de
Nahaufnahme einer Silizium-Wafer-Oberfläche mit komplexen Mikrochip-Strukturen in einer sterilen Fertigungsumgebung. - Foto: über boerse-global.de

Benchmarks bescheinigen Xiaomis Chip hohe Mehrkern- und Grafikwerte, während seine NPU bei KI-Aufgaben deutlich zurückliegt.

boerse-global.de, heute 00:33 Uhr
Ein minimalistischer, moderner Innenraum mit klaren architektonischen Linien und sanftem, natĂĽrlichem Licht. - Foto: ĂĽber boerse-global.de
Ein minimalistischer, moderner Innenraum mit klaren architektonischen Linien und sanftem, natĂĽrlichem Licht. - Foto: ĂĽber boerse-global.de
Eine saubere, moderne Produktionsumgebung in einer Halbleiterfertigung mit metallischen Maschinenkomponenten in einer sterilen Anlage. - Foto: ĂĽber boerse-global.de
Eine saubere, moderne Produktionsumgebung in einer Halbleiterfertigung mit metallischen Maschinenkomponenten in einer sterilen Anlage. - Foto: ĂĽber boerse-global.de
Schwarzweiss-Reportage mit Mikrochip zum Thema TSMC Chip, ISIN TW0002330008, hoher Kontrast, sachlich dargestellt - Foto: THN
Schwarzweiss-Reportage mit Mikrochip zum Thema TSMC Chip, ISIN TW0002330008, hoher Kontrast, sachlich dargestellt - Foto: THN
Ein teilweise geöffnetes faltbares Smartphone mit leuchtendem, futuristischem Betriebssystem-Interface auf dem Bildschirm. - Foto: über boerse-global.de
Ein teilweise geöffnetes faltbares Smartphone mit leuchtendem, futuristischem Betriebssystem-Interface auf dem Bildschirm. - Foto: über boerse-global.de