TSMC A14 Prozess von Taiwan Semiconductor - 15 Prozent schneller

Veröffentlicht am: 19.09.2026 um 19:27 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS

TSMC A14 Prozess von Taiwan Semiconductor wurde am 23.04.2025 vorgestellt und soll 2028 starten. Gegenüber N2 nennt TSMC bis zu 15 Prozent mehr Tempo bei gleicher Leistung.

Fotorealistische Studioansicht von Mikrochip in neutraler Produktdarstellung, neutral — Fotorealistische Studioaufnahme von Mikrochip zum Thema TSMC Chip, ISIN TW0002330008, klare Lichtfuehrung, Illustration mit AI erstellt.

TSMC A14 Prozess von Taiwan Semiconductor setzt auf eine neue Logikgeneration mit bis zu 15 Prozent mehr Geschwindigkeit bei gleicher Leistung. Die Vorstellung datiert auf den 23.04.2025, der Produktionsstart ist für 2028 vorgesehen.A14

Technik mit klaren Zahlen

Im Vergleich zum N2-Prozess nennt TSMC bis zu 30 Prozent weniger Energieverbrauch bei gleicher Geschwindigkeit und mehr als 20 Prozent höhere Logikdichte. Dazu kommt NanoFlex Pro als Weiterentwicklung der Standardzellenarchitektur.NanoFlex Pro

Die Ankündigung ordnet A14 zwischen dem laufenden N2-Ausbau und der nächsten Fertigungsstufe ein. Für Hochleistungsrechnen und Smartphones nennt TSMC damit konkrete Zielmärkte mit einem Prozess, der 2028 in die Produktion gehen soll.

Einordnung im Markt

Reuter berichtet ergänzend, dass TSMC auf derselben Roadmap auch A13 und N2U gezeigt hat. A13 ist dort für 2029 vorgesehen, N2U als günstigere Option für Smartphones, Laptops und KI-Chips.Roadmap

Die Technik reicht damit über einen einzelnen Node hinaus. Sie verbindet Logikfertigung, Packaging und 3D-Chipstapelung zu einem Programm, das TSMC für HPC, Smartphone, Automotive und IoT beschreibt.

Fazit zum A14

TSMC A14 ist ein Produktionsknoten für Kunden, die mehr Takt, mehr Dichte und weniger Energieverbrauch in derselben Generation wollen. Der Blick auf 2028 macht den Prozess vor allem für lange Entwicklungszyklen relevant.