SEMI E187: Drei Sicherheitsstufen für vernetzte Halbleiteranlagen geplant
Veröffentlicht am: 28.10.2026 um 13:30 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der Prüfdienstleister TÜV SÜD begleitet Hersteller von Halbleiter-Fertigungsanlagen bei der Einhaltung globaler Sicherheits- und Konformitätsvorgaben. Das Angebot umfasst nach Unternehmensangaben unter anderem frühzeitige Entwurfsprüfungen, sogenannte Design Reviews, sowie strukturierte Risikobewertungen und umfassende Sicherheitskonzepte.
Ziel der Maßnahmen ist es, die hochkomplexen Produktionssysteme bereits während der Konstruktion an internationale Regelwerke anzupassen und kostspielige Nachbesserungen im späteren Betrieb zu vermeiden.
Umfassende Prüfstandards für globale Halbleitermärkte
Bei der sicherheitstechnischen Begutachtung von Fertigungsequipment orientiert sich TÜV SÜD an branchenspezifischen Vorgaben sowie an übergeordneten elektrotechnischen und industriellen Standards.
Die Überprüfungen erfolgen insbesondere nach den Richtlinien der Industriegruppe SEMI, darunter SEMI S1, S2, S6, S8 und S10. Diese Standards definieren wesentliche Sicherheitsanforderungen an Maschinen, etwa im Hinblick auf Brandschutz, mechanische Integrität, Schadstoffemissionen, Ergonomie und Risikomanagement in Reinraumumgebungen.
Darüber hinaus richtet der Prüfkonzern seine Prüfungen je nach beabsichtigtem Zielmarkt an den Normen der internationalen Standardisierungsgremien IEC und ISO sowie an regionalen und nationalen Vorschriften aus, wie den europäischen EN-Normen oder nordamerikanischen Vorgaben nach UL und CSA.
Fabian Bartholomäus, der als Teamleiter SEMI Testing & Certification bei TÜV SÜD tätig ist, betonte in diesem Zusammenhang, dass eine frühzeitige Integration von Sicherheitsaspekten in der Designphase den Bedarf an späteren technischen Anpassungen maßgeblich senke.
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Branchenauftritt in München und Entwicklungen bei der Cybersicherheit
Präsentieren wird das Unternehmen seine Dienstleistungen und technischen Lösungsansätze auf der Branchenmesse SEMICON Europa 2026, die vom 10. bis 13. November in München stattfindet. TÜV SÜD ist dort parallel zur Fachmesse electronica in Halle C1 an Stand C1540 vertreten, um sich mit Akteuren der Halbleiterfertigung über Konformitätsfragen und technische Sicherheit auszutauschen.
Parallel zur physischen und funktionalen Anlagensicherheit gewinnt der Schutz vor digitalen Bedrohungen in der Halbleiterproduktion weiter an Bedeutung. Derzeit wird der Standard SEMI E187, der sich mit der Cybersicherheit von Fertigungsanlagen befasst, überarbeitet.
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Die geplanten Änderungen sehen ein gestuftes System mit drei kumulativen Sicherheitsstufen vor: Die Stufe SL1 soll künftig Basisanforderungen abdecken, während SL2 erhöhte Sicherheitsmaßnahmen umfasst, beispielsweise für Anlagen mit Anbindung an öffentliche Netze. Die Stufe SL3 markiert die höchste Schutzebene und ist für extrem sensible Produktionsassets vorgesehen.
Nach Angaben aus Branchenkreisen peilt die zuständige Taskforce für SEMI E187 den Übergang des überarbeiteten Entwurfs in die Abstimmungsphase, die sogenannte Ballot-Phase, noch für das Jahr 2026 an.
Final verabschiedete Anforderungen liegen zum aktuellen Zeitpunkt allerdings noch nicht vor. Für Anlagenbauer bedeutet diese Übergangszeit, dass sie die laufenden Standardisierungsinitiativen bereits in die Konzeption neuer Generationen von Fertigungsgeräten einbeziehen müssen.
