AMD, EPYC

AMD EPYC Venice: Erste 2-Nanometer-Massenproduktion gegen NVIDIA

25.05.2026 - 16:30:47 | boerse-global.de

AMD beginnt mit der Massenfertigung von 2-nm-EPYC-Chips und sichert sich HBM4-Lieferverträge, um im KI-Wettbewerb gegen NVIDIA und Intel zu bestehen.

AMD EPYC Venice: Erste 2-Nanometer-Massenproduktion gegen NVIDIA - Foto: über boerse-global.de
AMD EPYC Venice: Erste 2-Nanometer-Massenproduktion gegen NVIDIA - Foto: über boerse-global.de

Chiphersteller setzt auf 2-Nanometer-Technologie und sichert sich strategische Partnerschaften für KI-Markt.

AMD hat am Wochenende eine Reihe aggressiver strategischer Schritte eingeleitet, um die Rivalen NVIDIA und Intel in den boomenden Märkten für KI-Infrastruktur und professionelle Workstations herauszufordern. Der Konzern bestätigte den Produktionsstart seiner nächsten Generation von EPYC-Prozessoren mit dem Codenamen „Venice", die im 2-Nanometer-Verfahren bei TSMC gefertigt werden. Zeitgleich traf AMD-Chefin Lisa Su in Taipeh zur Computex 2026 ein, wo sie vor Engpässen in der Lieferkette warnte, die die Wettbewerbslandschaft neu ordnen könnten.

Erster Hersteller mit 2-Nanometer-Massenproduktion

AMD hat einen bedeutenden Meilenstein erreicht: Es ist das erste Unternehmen, das ein Hochleistungsprodukt im 2-Nanometer-Verfahren in Massenproduktion bringt. Die EPYC-Venice-Serie basiert auf der Zen-6-Architektur und bietet bis zu 256 Kerne. Die technischen Spezifikationen versprechen einen enormen Leistungssprung: 16 Speicherkanäle mit einer Bandbreite von bis zu 1,6 TB/s und eine um 70 Prozent höhere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration.

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Dieser Schritt bringt AMD in eine günstige Position gegenüber Intel, dessen konkurrierende Architektur „Diamond Rapids" Berichten zufolge mit Verzögerungen kämpft und erst Mitte 2027 erscheinen soll. Durch die frühzeitige Sicherung von 2-Nanometer-Kapazitäten will AMD Marktanteile bei Unternehmen und Cloud-Anbietern gewinnen. Die Venice-Chips bilden das Fundament für die kommende Helios-Plattform, die auch die MI450X-KI-Beschleuniger integriert und in der zweiten Jahreshälfte 2026 auf den Markt kommen soll.

KI-Speicher als Engpass der Branche

Neben der Prozessorarchitektur rückt zunehmend die Verfügbarkeit von Speicher in den Fokus. Lisa Su identifizierte High-Bandwidth Memory (HBM) als den nächsten großen Engpass für die KI-Chipindustrie. Um dieses Risiko zu mindern, hat AMD langfristige Lieferverträge für HBM4 mit Samsung abgeschlossen. Diese strategische Partnerschaft ist Teil eines Milliardeninvestments in die taiwanesische Lieferkette.

Der Kampf um Speicher betrifft auch NVIDIA, doch die beiden Unternehmen verfolgen unterschiedliche Strategien. Während AMD auf zukünftige HBM4-Lieferungen setzt, hatte NVIDIA-CFO Colette Kress betont, dass ihr Unternehmen die Knappheit vorhergesehen und frühzeitig Bestellungen aufgegeben habe. Die Dimensionen sind gewaltig: NVIDIAs kommende „Rubin"-Plattform wird bis 2027 voraussichtlich sechs Milliarden Gigabyte LPDDR-Speicher benötigen – mehr als Apple und Samsung zusammen. Marktforscher von TrendForce beobachten, dass die HBM3E-Produktion dreimal so viel Wafer-Kapazität verbraucht wie Standard-DDR5, was zu einem prognostizierten Preisanstieg von 130 Prozent bei DRAM und SSDs bis Ende 2026 führen dürfte.

Angriff auf Intels Workstation-Dominanz

AMD verstärkt auch seine Bemühungen im Workstation-Segment, um Intels Vormarsch im professionellen Desktop-Markt zu brechen. Das Unternehmen erweiterte seine Ryzen-PRO-9000-Serie um sechs neue CPUs auf Basis der Zen-5-Architektur. Das Flaggschiff Ryzen 9 PRO 9965X3D bietet 16 Kerne, eine Taktfrequenz von 5,5 GHz und 128 MB L3-Cache bei einer thermischen Verlustleistung von 170 Watt. Diese Chips sind speziell für OEM-Workstations konzipiert, die Höchstleistungen für lokale KI-Aufgaben und komplexe Engineering-Workloads benötigen.

Parallel dazu kündigte AMD die Ryzen-AI-Max-400-Serie an, darunter das Spitzenmodell Ryzen AI Max+ 395 mit ebenfalls 16 Zen-5-Kernen und Unterstützung für bis zu 128 GB LPDDR5x-RAM. Erste Benchmarks zeigen, dass diese Prozessoren KI-gestützte Aufgaben bis zu viermal schneller erledigen als vergleichbare aktuelle Workstation-Konfigurationen. Erste Hardware-Partner haben die Komponenten bereits integriert: Der Minisforum MS-S1 Max Mini-PC soll mit dem Ryzen AI Max+ 395 und 64 GB RAM für rund 2.450 Euro auf den Markt kommen.

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Marktdynamik und Wettbewerbsdruck

Die enorme Nachfrage wird durch die massiven Investitionen der großen Cloud-Anbieter wie Microsoft, Amazon, Alphabet und Meta getrieben. Diese Unternehmen werden 2026 voraussichtlich fast 700 Milliarden Euro in Infrastruktur investieren. Dieses Umfeld bescherte NVIDIA einen Rekordumsatz von umgerechnet rund 75 Milliarden Euro im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2027 – ein Plus von 85 Prozent im Jahresvergleich. NVIDIA-CEO Jensen Huang bezeichnet den aktuellen Markt als Beginn der Ära der „agentischen KI", in der die Nachfrage nach Rechenleistung exponentiell steige.

Doch das Wachstum hat seinen Preis. Gartner-Forscher erwarten, dass die Kosten für Endverbraucher-Hardware aufgrund von Komponentenengpässen deutlich steigen werden: PC-Preise könnten bis Ende 2026 um 17 Prozent, Smartphone-Preise um 13 Prozent zulegen. Dies geschieht vor dem Hintergrund eines schrumpfenden PC-Marktes, der 2026 voraussichtlich um 10,4 Prozent zurückgehen wird – während die Segmente für KI-PCs und Workstations wachsen. Geopolitische Spannungen erschweren die Lage zusätzlich. Ermittlungen taiwanesischer Behörden zum illegalen Export von Hochleistungs-KI-Servern nach China haben Forderungen nach strengeren Exportkontrollen laut werden lassen.

Ausblick auf die zweite Jahreshälfte

Der Wettbewerb zwischen AMD, NVIDIA und Intel wird sich in den kommenden Monaten weiter verschärfen. Die Computex, die am 2. Juni 2026 beginnt, wird als zentrale Bühne für weitere Produktdemonstrationen und Architektur-Einblicke dienen. AMDs Vorsprung bei der 2-Nanometer-Massenproduktion verschafft dem Unternehmen einen taktischen Vorteil, insbesondere bei der Integration der EPYC-Venice-Prozessoren mit den MI450X-Beschleunigern in der Helios-Plattform.

NVIDIA bereitet derweil den Start der Vera-Rubin-Plattform im dritten Quartal vor, die eine fünffache Inferenzleistung im Vergleich zur aktuellen Blackwell-Architektur verspricht. TSMC plant, seine CoWoS-Packaging-Kapazität bis Ende 2026 auf bis zu 140.000 Wafer pro Monat auszubauen. Für AMD werden der Erfolg der Zen-6-Architektur und die Fähigkeit, eine stabile Versorgung mit HBM4 sicherzustellen, die entscheidenden Faktoren sein, um den Marktabstand zu NVIDIA zu verringern.

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