Auto-Chips: Imagination bringt DXS-GPU ins EU-CHASSIS-Projekt
18.06.2026 - 11:16:49 | boerse-global.de
Im Fokus steht eine offene Chiplet-Architektur.
Imagination Technologies steuert seine DXS-GPU-Technologie zum CHASSIS-Projekt bei. Die Initiative unter Koordination von Bosch will einen einheitlichen Standard für Auto-Chips in Europa etablieren. Grundlage ist die sogenannte „Automotive Base Die“ in 5-Nanometer-Technologie.
Leistungssprung für Software-definierte Fahrzeuge
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Die DXS-GPU von Imagination ist nach ASIL-B zertifiziert – dem Sicherheitsstandard für automobile Anwendungen. Sie vereint Grafik, Rechenleistung und KI-Funktionen in einem Baustein. Die Leistung steigt im Vergleich zur Vorgängergeneration um das Zehnfache.
Konkret: Bei einem Takt von 1 GHz liefert der Chip 6 TFLOPS Rechenleistung und 24 TOPS für KI-Aufgaben. Bei 1,5 GHz sind sogar 36 TOPS möglich. Ein Wert, der für moderne Fahrerassistenzsysteme und autonomes Fahren entscheidend ist.
Das CHASSIS-Konsortium setzt auf den UCIe-Standard (Universal Chiplet Interconnect Express). Damit sollen Chips verschiedener Hersteller künftig nahtlos zusammenarbeiten – ähnlich wie bei einem Baukastensystem. Neben Bosch und Imagination sind BMW sowie das belgische Forschungsinstitut imec beteiligt. Die EU fördert das Projekt über den European Chips Act.
Europa rüstet bei Halbleitern auf
Die Ankündigung reiht sich in eine Woche voller Neuigkeiten aus der europäischen Chip-Branche ein. Das Fraunhofer IMS eröffnete am Dienstag ein neues Photonik-Labor in Duisburg. Dort sollen photonische Chiplets für die APECS-Pilotlinie entwickelt werden.
Einen Tag später gaben Bull und Foxconn bekannt, dass sie NVIDIAs Vera Rubin NVL72-Plattform in Europa fertigen werden. Die Produktion läuft in Tschechien, die Endmontage und Validierung in Frankreich. Ein wichtiger Schritt für die europäische KI-Infrastruktur.
Bereits im Frühjahr 2026 gelang SiPearl ein Durchbruch: Der Rhea1-Serverprozessor mit 80 Kernen und 61 Milliarden Transistoren wurde erfolgreich gestartet. Noch dieses Jahr soll er in den JUPITER-Exascale-Supercomputer einziehen.
Internationale Allianzen für die Zukunft
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Auch jenseits der EU tut sich etwas. Rapidus aus Japan unterzeichnete am Montag eine Absichtserklärung mit der italienischen Fondazione Chips-IT. Ziel: Gemeinsame Forschung und Produktion von 2-Nanometer-Chips ab 2027.
Die Forschung liefert parallel die Grundlagen: CEA-Leti zeigte, dass sich ferroelektrische RAM-Speicher (FeRAM) auf 22-Nanometer skalieren lassen – dank einer neuartigen 3D-Kondensator-Architektur. Das Tyndall National Institute präsentierte auf der ECTC-Konferenz ein Verfahren zur Integration von Mikro-Induktoren per Mikro-Transferdruck.
Europa baut seine Chip-Ökosysteme Stück für Stück auf. Ob der Ansatz mit offenen Standards und internationalen Partnern gegen die Dominanz asiatischer Hersteller bestehen kann, wird sich in den kommenden Jahren zeigen.
