Computex 2026: RAM-Hersteller bringen aktiv gekühlte DDR5-Module

Im Fokus stehen aktive Kühlung und extreme Geschwindigkeiten für KI-Anwendungen.

Cooler Master und G.SKILL setzen auf eingebauten Lüfter

Am heutigen Freitag gaben Cooler Master und G.SKILL ihre Partnerschaft für die MasterDIMM AC DDR5-Serie bekannt. Das Besondere: Die Module verfügen über einen integrierten Radiallüfter, der die Betriebstemperatur um bis zu 15 Grad Celsius senken soll – bei einer Geräuschkulisse von unter 35 Dezibel.

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Die neuen Riegel werden auf der Computex 2026 präsentiert und sind als 2x64-GB-Kits mit bis zu 128 GB erhältlich. Für AMD-Systeme unterstützen sie EXPO-Profile mit 6.000 MT/s und CL26-Latenz, während Intel XMP 3.0-Konfigurationen bis zu 8.400 MT/s erreichen sollen. Cooler Master hat zudem ein Patent für das spezielle Kühldesign angemeldet.

KI-Arbeitsplätze brauchen mehr Tempo und Kapazität

Schon am Donnerstag präsentierte Team Group sein Line-up für die Computex. Highlight ist das T CREATE EXPERT AI LPCAMM2 mit LPDDR5X-Geschwindigkeiten von bis zu 8.533 MT/s. Dazu kommt das EXPERT AI 4R CUDIMM, das auf Dual-Slot-Mainboards satte 256 GB bei 8.000 MT/s bietet.

Biwin legte ebenfalls am Donnerstag nach: Die Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 kommt als 192-GB-Kit mit vier 48-GB-Modulen bei DDR5-6000 und CL28-Latenz. Und Rambus stellte bereits am Mittwoch einen DDR5-9600-Chipsatz vor, der speziell für KI-PCs und High-End-Workstations im Bereich zwischen 8.000 und 9.600 MT/s entwickelt wurde.

Limitierte Editionen und regionale Marktstarts

Die Enthusiasten-Szene bekam Anfang der Woche ebenfalls Zuwachs. Corsair brachte am Mittwoch die SHUGO DDR5 Limited Edition auf den Markt. Die 32-GB-Kits mit Aluminium-Kühlkörpern und RGB-Beleuchtung kosten rund 663 Euro und laufen mit 6.000 MT/s bei CL28-Latenz und 1,4 Volt.

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In Indien erweiterte Kingston am Donnerstag sein professionelles Portfolio um die FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM mit ECC-Unterstützung – von 16 GB bis 256 GB bei bis zu 7.600 MT/s. Silicon Power wiederum brachte das XPOWER Cyclone R DDR5 an den Start, das eine ROG-Zertifizierung für ASUS-High-End-Mainboards trägt und für X870E-Chipsätze bei 6.000 MT/s optimiert ist.

SK hynix geht einen anderen Weg bei der 3D-Chip-Kühlung

Während die Hersteller bei DDR5 auf externe Lüfter setzen, verfolgt SK hynix eine andere Strategie. Der südkoreanische Chip-Riese stellte am Mittwoch seine iHBM-Architektur vor. Dabei werden Kühlelemente direkt in den Chip integriert – gedacht für künftige HBM5-Produkte. Die Technologie soll den thermischen Widerstand um 30 Prozent senken und einen stabilen Betrieb auch unter den extremen Temperaturen in 3D-Chip-Umgebungen gewährleisten.

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