HBF-Speicher: Sandisk und SK hynix schließen KI-Leistungslücke
Veröffentlicht am: 05.08.2026 um 00:39 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Im Rahmen der Fachkonferenz Future Memory and Storage (FMS) 2026 haben Sandisk und SK hynix die erste Spezifikation für einen neuen Speichertyp namens High Bandwidth Flash (HBF) veröffentlicht. Die über das Open Compute Project (OCP) vorgestellte Technologie zielt darauf ab, die Leistungslücke zwischen extrem schnellem High Bandwidth Memory (HBM) und herkömmlichen Solid State Drives (SSD) zu schließen. Insbesondere für die Bewältigung von Engpässen bei der Inferenz von Künstlicher Intelligenz (KI) soll HBF eine zentrale Rolle spielen.
Technische Architektur und Leistungsklassen
Der neue HBF-Standard basiert auf der Verwendung von 16-Hi NAND-Stacks, die direkt an Grafikprozessoren (GPUs) angebunden werden können. Ziel ist es, Recheneinheiten mit zusätzlichen Terabytes an Speicherkapazität auszustatten. Die Spezifikation sieht vor, dass HBF-Pakete Kapazitäten von bis zu 512GB erreichen, wobei sowohl 8-Hi- als auch 16-Hi-NAND-Konfigurationen vorgesehen sind.
Für die Anbindung setzt das Konsortium auf die Schnittstelle Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). In der nun veröffentlichten Spezifikation werden zudem das Systeminterface, die elektrischen Eigenschaften sowie das Hostinterface zwischen Recheneinheiten (xPU) und HBF definiert. Auch Richtlinien für die Zuverlässigkeit, das Packaging und die erforderliche Software sind Bestandteil des Dokuments. Die Leistungsfähigkeit wird in drei verschiedene Klassen unterteilt, die sogenannten Grades 1 bis 3, welche eine Bandbreite in einem Spektrum von 0,4 bis 3,0 TB/s abdecken sollen.
Marktpositionierung gegenüber HBM4E
Ein wesentliches Merkmal von HBF ist das Verhältnis von Kapazität zu Geschwindigkeit im Vergleich zu bestehenden Lösungen. Den vorliegenden Informationen zufolge bietet HBF die achtfache Kapazität von HBM4E, das derzeit bei 64GB liegt. Gleichzeitig soll die neue Technologie bis zu 75 Prozent der Geschwindigkeit von HBM4E erreichen. Damit positioniert sich HBF als kosteneffizientere Alternative für Szenarien, in denen sehr große Datenmengen schnell zugänglich sein müssen, die absolute Spitzenperformance von HBM jedoch nicht zwingend erforderlich ist.
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Trotz der detaillierten Spezifikation wurden auf der FMS 2026 noch keine konkreten Produkte oder Leistungsbenchmarks präsentiert. Branchenbeobachter gehen davon aus, dass eine kommerzielle Verfügbarkeit von HBF erst um das Jahr 2030 zu erwarten ist. Das erklärte Ziel der Partner ist es, HBF als De-facto-Standard im wachsenden Markt für KI-Speicherlösungen zu etablieren.
Branchenbeteiligung und strategische Investitionen
Hinter der Entwicklung steht ein Konsortium, dem neben Sandisk und SK hynix auch Unternehmen wie Google und Tenstorrent angehören. Auffällig bleibt jedoch die Zurückhaltung anderer großer Marktteilnehmer. Berichten zufolge zeigen die führenden Chiphersteller AMD, Intel und Nvidia derzeit kein Interesse an der neuen HBF-Spezifikation.
Flankierend zur Vorstellung des neuen Standards präsentierte SK hynix weitere technologische Fortschritte. Das Unternehmen zeigte den V10 NAND, einen 4D-NAND-Speicher mit 375 Lagen, der eine zweieinhalbfach höhere Energieeffizienz aufweisen soll. Die Massenproduktion von Enterprise-SSDs (eSSD) auf Basis dieses V10-NAND sei für den Beginn des Jahres 2027 geplant.
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Um die führende Rolle im Halbleitersektor zu behaupten, verfolgt SK hynix zudem eine massive Expansionsstrategie. Das Unternehmen plant Investitionen in Höhe von über 60 Mrd. US-Dollar für den Aufbau neuer chip-Produktionsstätten in Südkorea. Diese Maßnahmen unterstreichen die Bestrebungen, die Infrastruktur für zukünftige Speichergenerationen und die steigende Nachfrage durch KI-Anwendungen abzusichern.
