HBM5: Samsung und SK hynix zeigen nächste Speichergeneration

Auf der Computex 2026 in Taipeh haben die beiden südkoreanischen Speicherriesen Samsung Electronics und SK hynix ihre Visionen für die achte Generation des Hochleistungsspeichers HBM5 präsentiert. Die Konkurrenz im Milliardenmarkt für KI-Speicher wird damit immer intensiver.

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Samsung setzt auf Kühlung und 2-Nanometer-Technik

Samsung zeigte am 2. Juni erstmals einen physischen Prototypen des HBM5 und untermauerte damit den Anspruch, die verlorene Marktführerschaft zurückzuerobern. Der Chip basiert auf einem 2-Nanometer-Base-Die und verfügt über eine neuartige Kühltechnologie namens „Heat Path Block" (HPB) – im Prinzip eine Kaminlösung für Chips.

Diese Kühlung soll den Wärmewiderstand senken und die Stabilität verbessern. Ein entscheidender Faktor, denn die Speicherstapel wachsen auf 12, 16 und sogar 20 Lagen. Die Massenproduktion des HBM5 peilt Samsung für 2028 an.

Schon einen Tag zuvor, am 1. Juni, hatte der Konzern einen wichtigen Etappensieg vermeldet: Samsung liefert die ersten Muster des 12-Lagen-HBM4E aus. Diese Chips erreichen eine Bandbreite von bis zu 3,6 TB/s pro Stapel und sind 16 Prozent energieeffizienter als die Vorgängergeneration.

SK hynix verdoppelt Kapazität – und setzt auf Nvidia

SK hynix nutzte die Messe in Taipeh, um die eigene Vormachtstellung zu zementieren. Konzernchef Chey Tae-won kündigte an, die Wafer-Produktionskapazität in den nächsten fünf Jahren zu verdoppeln. Seine Prognose: Der weltweite Mangel an KI-Speicher werde mindestens bis 2030 anhalten, die Angebotslücke liege bei über 20 Prozent.

Die enge Bindung an den wichtigsten Kunden wurde durch einen prominenten Besuch unterstrichen: Nvidia-CEO Jensen Huang persönlich stattete dem SK-hynix-Stand einen Besuch ab, begutachtete einen HBM4E-Wafer und hinterließ eine handschriftliche Bitte um Produktionssteigerung. Kein Wunder – Analysten schätzen SK hynix' Marktanteil im HBM-Segment für 2026 auf rund 50 Prozent, Samsung kommt auf etwa 28 Prozent.

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Auch SK hynix zeigte seine HBM5-Technologie mit einer „iHBM"-Kühlung, die den Wärmewiderstand um mehr als 30 Prozent senken soll. Die Massenproduktion ist hier für 2029 bis 2030 geplant. Um die Expansion zu finanzieren, hat der Konzern offenbar einen Börsengang an der New York Stock Exchange beantragt – geplant für die zweite Jahreshälfte 2026.

Vera Rubin treibt den Markt an

Der Wettlauf um die nächste Speichergeneration wird durch die rasanten Produktionszyklen der KI-Hardware befeuert. Am 1. Juni bestätigte Nvidia, dass die Vera-Rubin-Plattform in die Serienproduktion gegangen ist. Dieses KI-Beschleunigersystem wird HBM4-Chips von Samsung, SK hynix und Micron nutzen. SK hynix soll dabei 60 bis 70 Prozent der Aufträge erhalten, Samsung 25 bis 30 Prozent.

Die Marktforscher heben ihre Prognosen immer weiter an. Einige Analysten erwarten, dass der HBM-Market bis 2028 die 100-Milliarden-Dollar-Marke erreicht. Omdia rechnet mit einem Wachstum von 58,9 Milliarden Dollar im Jahr 2026 auf 198,3 Milliarden Dollar im Jahr 2029.

Die Folgen sind in den Bilanzen bereits sichtbar: SK hynix meldete für das erste Quartal 2026 einen Umsatz von umgerechnet rund 36 Milliarden Euro – ein Plus von 198 Prozent im Jahresvergleich. Der operative Gewinn schoss um 405 Prozent auf umgerechnet etwa 25,7 Milliarden Euro in die Höhe, die operative Marge liegt bei beeindruckenden 72 Prozent. Beide Hersteller bestätigten zudem, dass ihre HBM-Produktionskapazitäten für den Rest des Jahres 2026 bereits komplett ausgelastet sind.

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