High Bandwidth Flash: SK Hynix und Sandisk stellen KI-Speicher vor

Die Halbleiterhersteller SK Hynix und Sandisk haben am 4. August 2026 auf der Fachkonferenz FMS 2026 die erste Spezifikation für High Bandwidth Flash (HBF) veröffentlicht. Die über das Open Compute Project (OCP) vorgestellte Technologie zielt darauf ab, die hohe Speicherkapazität von NAND-Flash mit Übertragungsraten zu kombinieren, die bisher primär mit High Bandwidth Memory (HBM) assoziiert wurden. HBF wird dabei ausdrücklich als Ergänzung und nicht als Ersatz für bestehende HBM-Lösungen positioniert.

Brückenschlag zwischen NAND-Kapazität und HBM-Geschwindigkeit

Der neue HBF-Standard definiert umfassende Richtlinien für Schnittstellen, elektrische Eigenschaften, die physische Verpackung sowie Software-Protokolle. Ein zentrales Merkmal ist die Nutzung der UCIe-Schnittstelle (Universal Chiplet Interconnect Express), um eine hohe Interkonnektivität zu gewährleisten. Die Spezifikation sieht drei Geschwindigkeitsstufen vor, die eine Bandbreite von 400 GB/s bis hin zu 3 TB/s abdecken.

In Bezug auf die Speicherdichte ermöglicht HBF Kapazitäten von bis zu 512 GB pro Stack. Zum Vergleich: Die Spezifikationen für HBM4 sehen derzeit eine Kapazität von 48 GB vor. Damit bietet ein HBF-Stack mit 16 Schichten (16-Layer-NAND) etwa die 8- bis 16-fache Kapazität herkömmlicher HBM-Lösungen. Neben der 16-Layer-Konfiguration umfasst die Spezifikation auch Stacks mit 8 Schichten.

Fokus auf KI-Inferenz und Mixture-of-Experts-Modelle

Die Entwicklung von HBF adressiert laut den beteiligten Unternehmen spezifische Engpässe bei der Ausführung von Künstlicher Intelligenz (KI), insbesondere im Bereich der Inferenz. Moderne Architekturen wie Mixture-of-Experts-Modelle (MoE) profitieren von der Kombination aus hoher Bandbreite und großem Speicherplatz. Zu den Unterstützern des Konsortiums gehören namhafte Branchenakteure, darunter Google beziehungsweise Google DeepMind sowie das Prozessor-Design-Unternehmen Tenstorrent.

Alper Ilkbahar, CTO von Sandisk, erklärte im Rahmen der Vorstellung, dass HBF die spezifischen Speicheranforderungen moderner KI-Inferenz-Prozesse erfülle. Kim Cheon-seong, Executive Vice President bei SK Hynix, ergänzte, dass die Nutzung von KI eine grundlegende Neugestaltung der Datenverarbeitungsstrukturen erforderlich mache. HBF stelle hierbei eine Schlüsselkomponente dar, um den wachsenden Datenhunger großer Modelle zu bewältigen.

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Zeitplan für Markteinführung und ergänzende Hardware-Innovationen

Parallel zur Vorstellung des HBF-Standards präsentierte SK Hynix auf der FMS 2026 weitere technologische Fortschritte im NAND-Bereich. Das Unternehmen zeigte einen 375-Layer-4D-NAND, der eine 2,5-fache Effizienz pro Watt im Vergleich zu Vorgängermodellen aufweisen soll. Die Massenproduktion von Enterprise-SSDs (eSSDs) auf Basis dieser 375-Layer-Technologie kündigte SK Hynix für den Beginn des nächsten Jahres an.

Für den neuen High Bandwidth Flash zeichnet sich ebenfalls ein konkreter Zeitplan ab. Sandisk plant die Bereitstellung erster HBF-Muster für die zweite Hälfte des Jahres 2026. Mit der Verfügbarkeit der ersten kommerziellen Inferenzgeräte, die auf der HBF-Technologie basieren, rechnen Marktbeobachter und die beteiligten Unternehmen für den Anfang des Jahres 2027.

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