Humanoide Roboter: Intel plant für 2028 einen Chip mit 700 TOPS

Führende Halbleiterunternehmen bauen ihre Produktportfolios aus und gründen dedizierte Forschungsteams, um spezialisierte Hard- und Softwarelösungen für humanoide Roboter anzubieten.

Wie Branchenberichte von Mitte Oktober 2026 darlegen, investieren Konzerne wie Intel, Micron, Qualcomm und Renesas ebenso wie spezialisierte Chiphersteller in neue Architekturen und Plattformen, um die wachsenden Anforderungen physischer Künstlicher Intelligenz an Rechenleistung und Speicherbandbreite zu bedienen.

Hohe Rechenleistung und neue Speicheransätze

Auf der Konferenz für Halbleiter in der humanoiden Robotik bei der SEDEX in Seoul erläuterten Branchenvertreter die gestiegenen technischen Anforderungen. Qualcomm verdeutlichte laut Vizepräsident Park Jae-hyun die Komplexität dieser Systeme: Während autonome Fahrzeuge in der Regel drei bis vier Freiheitsgrade aufweisen, besitzen humanoide Roboter typischerweise rund 60 Freiheitsgrade.

Qualcomm deckt diesen Bedarf über sein Dragonwing-Portfolio ab, das von SoCs für Verbrauchergeräte bis zum Flaggschiff Dragonwing IQ10 reicht. Das Spitzenmodell verfügt über eine 18-Kern-CPU auf Oryon-Architektur und übertrifft die Rechenleistung des Modells IQ9 um mehr als das Fünffache.

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Intel plant mit dem Chip Razor Lake AX für das Jahr 2028 ein System-on-Chip für Robotik, das eine Leistung von rund 700 TOPS anvisiert. Zum Vergleich: Nvidias Jetson AGX Orin erreicht etwa 275 TOPS, während Intels derzeitige Entwicklungswerkzeuge auf Basis von Panther Lake theoretisch 180 TOPS bereitstellen. Cho Min-sung, Vizepräsident bei Intel, erklärte, dass Kunden die Serienfertigung humanoider Systeme überwiegend für 2028 erwarten.

Um Latenzen zu minimieren, entwickelt Micron das sogenannte Edge Inference Memory, bei dem LPDDR-Speicher direkt auf den Logik-Die gestapelt wird. Lee Cheol, Vizepräsident bei Micron, wies darauf hin, dass heutige Serviceroboter mit 12 GB DRAM und 256 GB Festspeicher auskommen.

Künftige humanoide Hochleistungsroboter dürften demgegenüber etwa 200 GB DRAM und 4 TB Festspeicher verlangen, da anspruchsvollere multimodale Modelle den Übergang zu Hochleistungsspeichern unausweichlich machen.

Plattformstrategien und dedizierte Entwicklungszentren

Renesas bündelt seine Aktivitäten in einem eigenen Team für physische KI innerhalb der UX-Organisation. Das Angebot umfasst Mikrocontroller, Steuerungschips und Sensoren. Humanoide Roboter machen laut Renesas gegenwärtig acht Prozent des Umsatzes dieser Produktgruppen aus, wobei sich dieser Anteil jährlich verdopple. Um die gemeinsame Entwicklung voranzutreiben, eröffnete das Unternehmen ein Labor in Peking.

Analog Devices baute unterdessen einen Emerging Tech Hub auf, der Robotikunternehmen über mehrere Entwicklungsphasen vom Prototyp bis zur Serienfertigung begleitet. Unter der Leitung von Senior Director Colm Prendergast erhalten Firmen Zugriff auf Testressourcen, Fertigungsexpertise und Schnittstellentechnologien, während das geistige Eigentum vollständig bei den Entwicklern verbleibt.

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Kooperationen treiben anwendungsspezifische Designs voran

Auch spezialisierte Anbieter und Designpartner verstärken ihre Aktivitäten. Gaonchips gab am 15. Oktober 2026 bekannt, als erster südkoreanischer Design-Solution-Provider der Initiative Arm Total Design for Physical AI beigetreten zu sein, um schlüsselfertige Lösungen unter anderem auf Basis von 2-Nanometer-Fertigungsprozessen zu realisieren.

Das südkoreanische Unternehmen DeepX kooperiert technisch mit Intel, um eigene Beschleuniger in die OpenVINO-Softwareumgebung zu integrieren. DeepX lässt seinen chip DX-M1 in 5-Nanometer-Technologie bei Samsung fertigen und plant laut Unternehmensangaben für Oktober 2026 das Tape-out eines weiteren Halbleiters im 2-Nanometer-Verfahren.

Parallel dazu unterzeichneten HPMicro und Amlogic eine strategische Partnerschaft zur koordinierten Motor- und Entscheidungssteuerung, während das südkoreanische Start-up Edge AI und die US-amerikanische EfficientAI eine Vereinbarung für ein mit 1 Mio. US-Dollar dotiertes Entwicklungsprogramm trafen. Ziel dieses Projekts ist ein modularer 1.000-TOPS-Baustein, der bis 2028 für komplexe Steuerungsmodelle zur Serienreife geführt werden soll.