Infineon, Milliarden

Infineon investiert 5 Milliarden in Dresdner Megafabrik

Veröffentlicht: 07.07.2026 um 04:33 Uhr, Redaktion boerse-global.de

Ein neues Secure Element auf RISC-V-Basis soll europäische Chip-Souveränität stärken und vor zukünftigen Quantencomputer-Attacken schützen.

Fraunhofer-Sicherheitschip: RISC-V made in Dresden gegen Quantenangriffe
Infineon - Nahaufnahme eines hochentwickelten RISC-V-Sicherheitschips auf einer Platine, der dezent digital leuchtet. 07.07.2026 - Bild: ĂĽber boerse-global.de

Ein Konsortium deutscher Forschungseinrichtungen hat einen Sicherheitschip auf Basis der offenen RISC-V-Architektur vorgestellt. Die Entwicklung soll die europäische Halbleiter-Souveränität stärken und vor künftigen Quantencomputer-Angriffen schützen.

RISC-V-Chip made in Dresden

Das Projekt unter Federführung der Fraunhofer-Institute IIS, AISEC und EMFT präsentierte am Montag ein sogenanntes Secure Element – einen speziellen Sicherheitschip, der hardwarebasierte Schutzmechanismen bietet. Gefertigt wird das Bauteil im 22nm-FDSOI-Verfahren (22FDX) bei Globalfoundries in Dresden.

Die technischen Spezifikationen lesen sich beeindruckend: Ein 32-Bit-Ibex-Kern bildet das Herzstück, ergänzt durch 4 Kilobyte einmalig programmierbaren Speicher (OTP), 256 Kilobyte SRAM, 64 Kilobyte Boot-ROM und 2 Megabyte MRAM. Der Chip kann entweder als eigenständige Sicherheitskomponente oder als integrierter Baustein in größere Systeme (System-on-Chip) eingebunden werden.

Schutz vor der Quanten-Zukunft

Besonderes Augenmerk legten die Entwickler auf Post-Quanten-Kryptographie (PQC). Konkret implementiert der Chip die Algorithmen ML-DSA und ML-KEM. Das Ziel: Die Hardware soll auch dann noch sicher sein, wenn Quantencomputer herkömmliche Verschlüsselung knacken können.

Die französische Cybersicherheitsbehörde ANSSI hat bereits angekündigt, ab 2027 keine Produkte mehr ohne quantenresistente Verschlüsselung zu zertifizieren. Ab 2030 sollen quantensichere Lösungen verpflichtend sein. Der Fraunhofer-Chip ist darauf ausgelegt, die Anforderungen des EU Cyber Resilience Act (CRA) zu erfüllen – ein entscheidender Faktor für Hersteller vernetzter Geräte.

Infineon eröffnet Milliarden-Fabrik

Parallel zur Chip-Entwicklung wächst der Halbleiterstandort Dresden rasant. Am Montag eröffnete Infineon offiziell seine Smart Power Fab – mit einer Investition von fünf Milliarden Euro die größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte. Rund 920 Millionen Euro flossen über den European Chips Act als Förderung.

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Die Fabrik gilt als weltweit größte Produktionsstätte für intelligente Leistungshalbleiter und analoge/mixed-signal-Komponenten. Sie verdoppelt Infineons lokale Kapazitäten und soll 1.000 Arbeitsplätze schaffen. Zum Einsatz kommen hochmoderne Automatisierungstechniken wie digitale Zwillinge und KI-gesteuerte Synchronisation mit anderen Standorten – die sogenannte „One Virtual Fab“.

Produziert werden Chips für KI-Rechenzentren, Elektrofahrzeuge und erneuerbare Energiesysteme. Der Ausbau untermauert die Strategie, eine vollständig heimische Lieferkette für kritische Mikroelektronik aufzubauen – vom Design bis zur Fertigung.

Sicherheitszertifizierung auf höchstem Niveau

Die Bewegung hin zu zertifizierter Open-Source-Hardware gewinnt weiter an Fahrt. Am heutigen Dienstag wurde bekannt, dass der TESIC-RISC-V-IP von Tiempo Secure die strenge SERMA-CC-EAL5+-Sicherheitsbewertung bestanden hat. Die Prüfung erstreckte sich über fünf Monate und testete einen auf Globalfoundries' 22nm-FDX-Prozess gefertigten Chip. Im Fokus stand die Widerstandsfähigkeit gegen Seitenkanal- und Fehlerangriffe.

Souveräne Cloud-Plattform für die Industrie

Die Hardware-Entwicklung ist Teil einer größeren Strategie. Am Montag vergab die Bundesregierung einen 250 Millionen Euro schweren Auftrag an ein Konsortium aus T-Systems (70 Prozent) und SAP (30 Prozent). Ziel ist der Aufbau einer souveränen KI-Cloud-Plattform, die eine sichere Umgebung für industrielle Datenverarbeitung bieten soll.

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Gleichzeitig hat das Bundeswirtschaftsministerium die Plattform Industrie 4.0 neu aufgelegt – mit Fokus auf industrielle KI. Ein Lenkungsausschuss mit Vertretern von Siemens, TRUMPF, SAP, Mercedes-Benz, Bosch und Fraunhofer soll KI bis 2030 zum Standard in der industriellen Produktion machen. Ein Arbeitsplan wird bis September erwartet.

Die parallelen Entwicklungen bei RISC-V-Hardware und souveräner Cloud-Infrastruktur zeigen: Deutschland und Europa verfolgen eine koordinierte Strategie, um die Abhängigkeit von externen Technologieanbietern zu reduzieren.

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