Intel und UMC planen 3nm-Fertigung in Arizona
Veröffentlicht: 07.07.2026 um 18:16 Uhr, Redaktion boerse-global.de
Der US-Chipriese Intel und der taiwanische Auftragsfertiger UMC planen offenbar den nächsten Schritt ihrer Partnerschaft: die Entwicklung von 3nm-Technologie.
Nach Informationen aus Branchenkreisen könnte die Produktion in Intels Fabrik Octillo im US-Bundesstaat Arizona stattfinden. Das würde die strategische Allianz zwischen dem amerikanischen Halbleiterkonzern und dem taiwanischen Hersteller deutlich vertiefen.
Vom 12nm- zum 3nm-Prozess
Die mögliche Zusammenarbeit im 3nm-Bereich baut auf einer bereits bestehenden Kooperation auf. Anfang 2024 hatten Intel und UMC einen Vertrag zur gemeinsamen Entwicklung einer 12nm-Plattform geschlossen. Dieses Projekt durchläuft derzeit die technischen Meilensteine, die Validierung soll noch 2026 abgeschlossen sein.
Die Massenproduktion der 12nm-Chips ist für 2027 geplant. Durch die Kombination von Intels Fertigungskapazitäten in den USA mit UMCs Erfahrung in der Prozesstechnologie wollen die Partner ihren Kunden flexiblere Lieferketten anbieten. UMC hielt im ersten Quartal 2026 einen Marktanteil von 3,9 Prozent am globalen Foundry-Markt und belegte damit Platz vier.
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Intels Kampf um die Spitzenposition
Die Gespräche über die 3nm-Fertigung fallen in eine entscheidende Phase für Intel. Der Konzern arbeitet mit Hochdruck daran, seine Führungsrolle in der Chipfertigung zurückzuerobern. Für den kommenden 14A2-Knoten – das entspricht der 1,4nm-Generation – prüft Intel den Einsatz einer beidseitigen Stromversorgungsarchitektur. Diese Design-Entscheidung soll lithografische Beschränkungen umgehen, die mit einem M0-Pitch von 21nm verbunden sind.
Der langfristige Fahrplan sieht vor, dass die Risikoproduktion für den 14A-Knoten 2028 beginnt, die Serienfertigung soll 2029 anlaufen. Damit liegt Intel im direkten Wettbewerb mit den asiatischen Rivalen: TSMC will seine A14-Chips zwischen 2027 und 2028 ausliefern, Samsung plant die Massenproduktion seines 1,4nm-Prozesses ebenfalls für 2029.
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UMC baut sein Partner-Netzwerk aus
Parallel zur Intel-Allianz unterstützt UMC weiterhin kleinere Marktteilnehmer bei der Chip-Validierung. Das Unternehmen half kürzlich dem japanischen Startup Tokyo Artisan Intelligence bei der Fertigung und technischen Umsetzung seines Sting-Ray-Testchips. Das Projekt, an dem auch Oppstar beteiligt war, konzentrierte sich auf stromsparende KI-Hardware für Edge-Anwendungen und hat inzwischen die Massenproduktionsphase erreicht.
Das mögliche 3nm-Projekt mit Intel würde beiden Unternehmen den Zugang zum High-End-Markt ermöglichen – bei gleichzeitiger Teilung der enormen Forschungs- und Entwicklungskosten, die Knoten unterhalb von 5nm verursachen. Sollte die Zusammenarbeit im Octillo-Campus realisiert werden, würde Arizona seine Rolle als eines der wichtigsten Zentren für moderne Halbleiterfertigung in den USA weiter ausbauen.
