Intel Xeon 6+: 288 Kerne und 55% bessere Energieeffizienz
Veröffentlicht am: 21.07.2026 um 02:21 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Intel kündigte am Wochenende eine deutliche Aufstockung der Speicherkapazitäten für seine Xeon-6-Serverprozessoren an.
Höhere Taktraten für DDR5-RDIMMs
Bereits im Spätsommer 2026 erhalten Kunden ein BIOS-Update, das die Xeon-6700P- und Xeon-6+-Serien auf 8000 MT/s bringt. Das entspricht einer Steigerung von 25 Prozent gegenüber dem bisherigen Standard von 6400 MT/s. Die höhere Transferrate senkt die Latenz um rund sechs Prozent und steigert die Speicherbandbreite um bis zu 20 Prozent.
„Das ist entscheidend, um Daten in immer komplexeren KI-Umgebungen schneller zu bewegen“, erklärten Branchenbeobachter. Die Verbesserung gilt allerdings nur für bestimmte Prozessormodelle im Ein-DIMM-pro-Kanal-Betrieb.
MRDIMMs der zweiten Generation in der Pipeline
Für die Xeon-6900P-Serie mit 72 bis 128 Kernen plant Intel die Einführung von Gen-2-MRDIMMs mit 8800 MT/s im ersten Quartal 2027. Die Technologie hat jedoch noch deutlich mehr Potenzial: Hardware-Experten erwarten Speichergeschwindigkeiten von bis zu 12.800 MT/s im kommenden Jahr, langfristig sogar 17.600 MT/s bis 2029 oder 2030.
Xeon 6+: 288 Kerne und deutliche Effizienzsprünge
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Die Xeon-6+-Baureihe mit dem Codenamen „Clearwater Forest“ basiert auf dem Intel-18A-Fertigungsprozess und bietet bis zu 288 Kerne und 288 Threads. Die Plattform unterstützt 12-Kanal-DDR5-8000-Speicher und verfügt über 96 PCIe-5.0- sowie 64 CXL-Lanes.
Eigene Tests zeigen einen durchschnittlichen Leistungszuwachs von 26 Prozent gegenüber dem Vorgänger Xeon 6780E bei einer um 55 Prozent besseren Energieeffizienz. Besonders bei kryptografischen Aufgaben glänzt die neue Architektur: SM3/SM4-Verschlüsselung läuft 15,2-mal schneller, SHA-512-Prozesse immerhin 5,2-mal. Im Vergleich zum AMD EPYC 9965 soll der Xeon 6+ einen 30-prozentigen Vorteil bei der Pro-Thread-Leistung bieten.
CXL-Speicher als dritte Kraft im Markt
Parallel zur Intel-Offensive treiben Samsung und SK hynix die Kommerzialisierung von Compute-Express-Link-Speichermodulen voran. Diese erweitern die KI-Kapazitäten ohne zusätzliche Prozessoren. SK hynix präsentierte im Juni ein 256-GB-CXL-3.2-Modul, Samsung will seine CMM-D-Bausteine noch Ende 2026 in Produktion bringen.
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Die Tests sind vielversprechend: CXL-Speicherpools erreichen rund 92 Prozent der Inferenzleistung von Standard-DRAM, während SK hynix Durchsatzsteigerungen von bis zu 35,7 Prozent meldet.
Der Zeitpunkt ist kein Zufall: AMD bringt am morgigen Mittwoch seine EPYC-Venice-Prozessoren auf den Markt. Die auf dem TSMC-2nm-Verfahren gefertigten Chips bieten 256 Kerne und 16 Speicherkanäle mit bis zu 1,6 TB/s Bandbreite. Im ersten Quartal 2026 hatte AMD bereits einen Umsatzanteil von 46,2 Prozent im Server-CPU-Markt erobert – der Wettbewerb um die Rechenzentren der Zukunft bleibt also erbittert.
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