MasterDIMM AC: Neue DDR5-Module senken Temperatur um 15 Grad

Gleich mehrere Hersteller präsentieren neue DDR5-Speicherkits, die mit aktiven Kühllösungen und Rekordfrequenzen punkten wollen. Der Trend ist klar: Herkömmliche Passivkühlung stößt bei Hochleistungs-RAM an ihre Grenzen.

G.Skill und Cooler Master: Gemeinsam gegen die Hitze

Am 29. Mai 2026 gaben Cooler Master und G.Skill eine strategische Partnerschaft bekannt. Das erste gemeinsame Produkt: die MasterDIMM AC-Serie. Diese DDR5-Module verfügen über einen integrierten Lüfter samt Kühlkörper – eine Premiere für den Massenmarkt.

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Die technischen Daten können sich sehen lassen. Laut Herstellerangaben senkt das aktive Kühlsystem die Betriebstemperatur um bis zu 15 Grad Celsius im Vergleich zu passiven Kühlern. Und das bei einer Lautstärke von maximal 35 Dezibel – leiser als ein Flüsterlüfter.

Die MasterDIMM AC unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 8.400 MT/s über Intels XMP 3.0-Profile. Für AMD-Systeme sind bis zu 6.000 MT/s (CL26) via EXPO möglich. Die maximale Kapazität liegt bei 128 Gigabyte – realisiert durch zwei 64-GB-Module.

Rekordjagd: DDR5-9200 mit CU-DIMM

Doch G.Skill hat noch mehr im Köcher. Parallel zur Kühl-Partnerschaft enthüllte der Speicherspezialist ein DDR5-9200 CU-DIMM-Kit für absolute Enthusiasten. Das 32-GB-Set (2x 16 GB) arbeitet mit Timings von CL74-74-74-148 bei nur 1,1 Volt.

Getestet wurde das Kit mit einem Intel Core Ultra 7 270K auf einem MSI MEG Z890 Godlike-Mainboard. Beide Neuheiten – MasterDIMM AC und das High-Frequency-CU-DIMM – werden auf der Computex offiziell vorgestellt.

Silicon Power: ROG-Zertifizierung für Gamer

Am heutigen Samstag zog Silicon Power nach. Der Hersteller kündigte die XPOWER Cyclone R DDR5-Serie an. Die Besonderheit: Die Module tragen die offizielle Republic of Gamers (ROG)-Zertifizierung – ein Gütesiegel für optimale Kompatibilität mit ASUS-ROG-Systemen.

Die Cyclone-R-Kits erreichen bis zu 6.000 MT/s und unterstützen AMD EXPO. Für Gamer gibt es zudem ARGB-Beleuchtung, die sich über Aura Sync steuern lässt. Auch Silicon Power wird die neuen Speicher auf der Computex ausstellen.

TeamGroup: 10 Jahre T-FORCE und PCIe 6.0

TeamGroup hat ebenfalls große Pläne für die Computex (2. bis 5. Juni). Zum zehnjährigen Jubiläum der T-FORCE-Marke zeigt das Unternehmen Carbon Style DDR5-Module mit satten 64 GB pro Riegel – insgesamt 128 GB pro Kit.

Noch spannender: TeamGroup präsentiert das T-CREATE LPCAMM2. Dieses LPDDR5X-Modul erreicht 8.533 MT/s bei 64 GB Kapazität. Und auch beim Speicher geht es voran: Ein PCIe 6.0-SSD-Prototyp soll Daten mit bis zu 28 GB/s übertragen. Dazu kommen industrielle Sicherheitslösungen mit hardwarebasierter Datenlöschung.

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Der Kampf gegen die thermische Wand

Die geballte Innovationskraft zeigt eines: Die Branche hat das thermische Problem von DDR5 bei hohen Spannungen erkannt. Jenseits der 8.000-MT/s-Marke reichen klassische Aluminium-Kühlkörper nicht mehr aus. Ob für KI-Workloads, High-End-Workstations oder Overclocking – aktive Kühlung wird zum entscheidenden Faktor.

Die Computex 2026 verspricht, ein Schaufenster dieser Entwicklung zu werden. Bleibt abzuwarten, welche der Neuheiten den Weg in die Regale findet und ob die versprochenen Leistungen auch im Alltag halten.

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