Maxsun setzt auf Wi-Fi 7: Neue Mainboards für AMD und Intel

Der chinesische Hardware-Hersteller Maxsun rüstet seine Mainstream- und High-End-Mainboards flächendeckend mit dem neuen WLAN-Standard Wi-Fi 7 aus. Was bis vor Kurzem noch Nischen-Feature war, ist nun Kernbestandteil der Terminator- und iCraft-Serien. Damit positioniert sich das Unternehmen zunehmend als ernstzunehmender Konkurrent für etablierte Hersteller – auch auf dem europäischen Markt.

Wi-Fi 7 (802.11be) verspricht deutlich höhere Bandbreiten und geringere Latenzen als Vorgängerstandards. Für Maxsun ist die Integration dieser Technologie Teil einer größeren Strategie: Die Mainboards sollen sowohl für leistungshungrige Gamer als auch für professionelle Workstation-Nutzer attraktiv sein. Entsprechend setzt das Unternehmen auf robuste Spannungsversorgungen, die Prozessoren mit 300 bis 400 Watt Leistungsaufnahme stemmen können.

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MS-Terminator B850M PRO II WIFI7: Kompakt, aber kraftvoll

Ein zentrales Modell im AMD-Lager ist das MS-Terminator B850M PRO II WIFI7, das bereits im Januar 2026 vorgestellt wurde. Das microATX-Board unterstützt die aktuellen Ryzen-Prozessoren, darunter auch den Ryzen 9 9950X3D. Trotz der kompakten Bauform verfügt es über eine 12+2+1-Phasen-Spannungsversorgung, die Chips mit bis zu 300 Watt versorgen kann.

Die Konnektivität des Boards hebt sich deutlich von früheren Generationen ab. Zum Einsatz kommen MediaTek MT7825 oder MT7925 Wi-Fi-7-Module mit 160 MHz Kanalbandbreite. Für kabelgebundene Verbindungen sorgt ein Realtek RTL8125D 2,5-GbE-Controller. Auch bei den Speicheranschlüssen hat Maxsun aufgerüstet: Zwei PCIe-5.0-x4-M.2-Steckplätze und ein PCIe-4.0-x4-Slot stehen zur Verfügung. Die Lanes wurden so optimiert, dass alle M.2-Slots mit voller x4-Bandbreite arbeiten – ein Problem früherer Modelle, die teilweise nur x2-Anbindung boten, ist damit behoben.

Neues BIOS und hohe Speichertaktraten

Das MS-Terminator B850M PRO II WIFI7 dient zudem als Premierenplattform für Maxsuns überarbeitetes PTM-UI-BIOS. Die Firmware wurde komplett neu gestaltet und orientiert sich an modernen, mobilen Oberflächen. Größere Icons, eine klarere Navigation und ein intuitiveres Layout sollen die Systemkonfiguration und das Übertakten erleichtern.

Der Arbeitsspeicher ist ebenfalls aufgerüstet: Vier DDR5-DIMM-Slots unterstützen bis zu 192 GB RAM bei Taktraten von bis zu DDR5-8000.

iCraft Z890-Serie: Maxsun zeigt, was mit Intel möglich ist

Im Intel-Universum setzt die iCraft Z890-Serie die Maßstäbe. Die Mainboards mit LGA-1851-Sockel sind für die Intel-Core-Ultra-200S-Refresh-Prozessoren ausgelegt, die seit März 2026 im Handel erhältlich sind. Die Serie umfasst mehrere Modelle – darunter die Editionen Arctic, Vertex und Pacific – die sich in Design und Ausstattung unterscheiden.

Das Modell iCraft Z890 Arctic besticht durch ein weißes „Eiskristall“-Design und ein integriertes MAXSUN-VIEW-Display für Echtzeit-Systeminformationen. Technisch setzt es auf eine Intel-BE200-Wi-Fi-7-Karte mit Bluetooth 5.4, einen 5-GbE-Controller und zwei USB-40G-Typ-C-Anschlüsse auf der Rückseite. Die Spannungsversorgung ist mit 16+1 Phasen Dr.MOS für extremes Übertakten ausgelegt.

Die iCraft Z890 Vertex-Variante geht noch einen Schritt weiter, insbesondere bei der Speicheroptimierung. Sie verfügt über nur zwei DIMM-Slots, um die Signalintegrität zu verbessern – und unterstützt DDR5-Taktraten von bis zu 9000 MHz (OC) und mehr. Auch hier sorgt die Intel-BE200-Karte für Wi-Fi 7. Ein PCIe-5.0-x16-Slot mit Lane-Splitting ermöglicht Multi-GPU-Konfigurationen oder den Anschluss schneller Speicherlösungen.

Strategische Partnerschaft und Marktpositionierung

Maxsuns Expansion im Wi-Fi-7-Segment hängt eng mit der Zusammenarbeit mit den großen Chipherstellern zusammen. Bereits im November 2025 wurde das Unternehmen offiziell als Intel Premier Partner zertifiziert. Dieser Status ermöglicht eine tiefere Kooperation bei der Entwicklung von KI-Workstation-Plattformen und High-End-Hardware für Verbraucher.

Technische Experten sehen einen wachsenden Fokus auf Wärmemanagement und Benutzerfreundlichkeit. Die „Ice Armor“-Kühllösungen mit verlängerten Aluminium-Kühlkörpern und hochwertigen Wärmeleitpads sind mittlerweile Standard in den Terminator- und iCraft-Serien. Mehrere neue Modelle aus dem Jahr 2026 verfügen zudem über eine Schnelllösemechanik für Grafikkarten: Ein Knopfdruck genügt, um große GPUs zu entfernen – eine echte Erleichterung für Nutzer moderner, schwerer Grafikkarten.

Auch im AMD-X870-Chipsatzmarkt ist Maxsun aktiv. Das MS-iCraft X870M, vorgestellt im Dezember 2025, unterstützt Ryzen-7000-, 8000- und 9000-Serien sowie explizit zukünftige Prozessorgenerationen. Mit Wi-Fi 7, 5G-Ethernet und einer Spannungsversorgung für bis zu 400 Watt (freigeschaltet) zeigt das Board, dass Maxsun auf „future-proof“-Hardware setzt.

Warum Wi-Fi 7 jetzt zum Standard wird

Die Umstellung auf Wi-Fi 7 bei Maxsun ist mehr als ein reines Spec-Update. Sie spiegelt die Entwicklung der gesamten Branche wider: Internetanbieter rollen Multi-Gigabit-Glasfaseranschlüsse aus, und Wi-Fi-7-Router werden erschwinglicher. Die Nachfrage nach kompatibler Client-Hardware steigt entsprechend.

Maxsuns Entscheidung, Wi-Fi 7 bereits in Mittelklasse-Boards wie der Terminator-Serie zu verbauen – und nicht nur in den Flaggschiffen der iCraft-Linie – zeigt das Ziel, preisbewusste Enthusiasten anzusprechen. Denn mit der Verbreitung von PCIe-5.0-SSDs wird die interne Datenrate moderner PCs so hoch, dass ältere WLAN-Standards zum Flaschenhals werden – etwa bei Cloud-basierten Workflows oder großen Datenübertragungen. Die Kombination aus Wi-Fi 7 und 5GbE Ethernet schafft hier Abhilfe.

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Auch die Neugestaltung des BIOS und die Integration benutzerfreundlicher Hardware-Features wie Debug-LEDs und CMOS-Reset-Taster auf der Rückseite zeigen: Maxsun hat auf Kritik an proprietärer Software und komplexen BIOS-Menüs reagiert. Das Ergebnis ist eine deutlich wettbewerbsfähigere Nutzererfahrung.

Ausblick: Was kommt als Nächstes?

Für den weiteren Verlauf des Jahres 2026 und darüber hinaus zeichnet sich ein schneller Release-Zyklus ab. Die aktuellen 800er-Mainboards sind bereits für die vollständige Markteinführung der überarbeiteten Prozessor-Generationen vorbereitet. Branchenbeobachter erwarten, dass der Fokus künftig noch stärker auf Signalintegrität und Energieeffizienz liegen wird – insbesondere mit Blick auf noch höhere Speicherfrequenzen und das kommende DDR6.

Ein weiterer Trend: „Back-Connect“-Mainboard-Designs, bei denen Kabel auf der Rückseite der Platine verschwinden, um Luftstrom und Optik zu verbessern. Zwar bieten noch nicht alle aktuellen Wi-Fi-7-Modelle dieses Layout, doch es wird erwartet, dass es in künftigen iCraft-Iterationen zum Standard wird. Maxsun bleibt damit seiner Linie treu: modernste Vernetzung, aggressives Design und hohe Leistungsreserven – das Erfolgsrezept für die kommenden Jahre.

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