RedMagic 11S Pro: Gaming-Smartphone mit aktiver Flüssigkeitskühlung startet

Die nächste Generation mobiler Prozessoren erzeugt so viel Abwärme, dass herkömmliche Kühlmethoden an ihre Grenzen stoßen. Hersteller setzen jetzt auf aktive Flüssigkeitskühlung und Festkörpertechnik – ein Trend, der auch deutsche Verbraucher bald in der Tasche spüren dürfte.

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RedMagic 11S Pro startet mit AquaCore-Hybridsystem

Am heutigen Samstag, dem 30. Mai 2026, feiert das RedMagic 11S Pro seinen internationalen Marktstart. Das Gaming-Smartphone setzt auf eine ausgeklügelte Kühlarchitektur namens AquaCore, die den Snapdragon 8 Elite Gen 5 Leading Version bei Laune halten soll.

Das Herzstück: Eine Kombination aus Flüssigkeitspumpe, einem internen Lüfter mit 24.000 Umdrehungen pro Minute und einer Dampfkammer von 13.116 Quadratmillimetern. Der sichtbare Kühlmittelkreislauf sorgt dafür, dass der Prozessor mit seinen 4,74 GHz Taktfrequenz nicht einbricht. Ein 7.500 mAh starker Akku und ein 144-Hertz-AMOLED-Display runden das Paket ab.

Der Vorverkauf startet Anfang Juni, der allgemeine Verkauf am 10. Juni 2026. International liegt der Einstiegspreis bei 799 Euro.

Samsung forscht an Flüssigkeitskühlung für Galaxy-Handys

Noch bedeutender für den Massenmarkt: Samsung hat Ende Mai eine eigene Forschungsgruppe am Production Technology Research Institute ins Leben gerufen. Deren Auftrag: aktive Flüssigkeits- und Luftkühlung für künftige Galaxy-Flaggschiffe.

Labordirektor Park Min betont, dass der Fokus auf der Chip-nahen Kühlung liege. Die steigenden Anforderungen durch KI-Anwendungen auf dem Gerät machten diesen Schritt notwendig. Samsung arbeitet an abgedichteten Systemen, die Flüssigkeit direkt am Prozessor vorbeileiten – ein deutlicher Fortschritt gegenüber den passiven Dampfkammern, die heute Standard sind.

Bereits im aktuellen Exynos 2600 steckt mit dem Heat Pass Block ein erster Vorbote: Ein Kupferkühlkörper, der direkt auf dem Prozessorchip sitzt. Interne Tests zeigen, dass das System-on-a-Chip damit deutlich kühler läuft als frühere Generationen.

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Die Überraschung: In Benchmarks von Branchentestern schnitt der Exynos 2600 mit Kupferblock thermisch besser ab als ein Snapdragon 8 Elite Gen 5, der mit flüssigem Stickstoff gekühlt wurde. Während der Snapdragon bei Single-Core-Taktraten einbrach, zeigte der Exynos deutlich weniger Drosselung. Branchenbeobachter erwarten, dass andere Chip-Hersteller ähnliche Kühlkörper-Architekturen übernehmen werden.

Festkörperkühlung: Lüfterlos und effizient

Parallel dazu entwickelt sich die Festkörperkühlung weiter. Anfang dieser Woche kündigten Lenovo und Frore Systems auf der COMPUTEX 2026 eine Zusammenarbeit an. Der AirJet Mini G2 – ein aktiver Kühlchip auf Festkörperbasis – soll künftige Lenovo-Produkte kühlen. Mit nur 2,65 Millimetern Bauhöhe entfernt er 7,5 Watt Abwärme – völlig ohne bewegliche Teile.

Der Treiber hinter all diesen Entwicklungen ist die KI-Integration. On-Device-KI-Anwendungen benötigen dauerhaft hohe Rechenleistung. Während spezialisierte Gaming-Handys wie die von RedMagic oder Nubia bereits aktive Lüfter verbauen, deutet die Forschung bei Samsung und die Partnerschaft zwischen Lenovo und Frore Systems darauf hin: Aktive Kühlung könnte bald zum Standard in der Unterhaltungselektronik werden – und verhindern, dass anspruchsvolle KI-Aufgaben das Smartphone ausbremsen.

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