ROCm 7.14: AMD schließt KI-Software-Lücke zu Nvidia
Veröffentlicht: 16.07.2026 um 05:14 Uhr, Redaktion boerse-global.de
AMD hat pünktlich zum heutigen Donnerstag die technische Vorschau von ROCm 7.14 veröffentlicht – und setzt damit ein Zeichen vor dem großen KI-Event nächste Woche.
Die neue Softwareversion mit dem Codenamen „TheRock" bringt spürbare Leistungssteigerungen für KI-Workloads. Erste technische Dokumentationen zeigen Verbesserungen zwischen zehn und 16 Prozent bei spezifischen Anwendungen wie Comfy UI. Besonders Kreativ-KI-Anwendungen profitieren von den Optimierungen. Zudem erweitert AMD die Windows-Unterstützung und behebt kritische Fehler sowohl bei den Radeon-Grafikkarten für Endkunden als auch bei den Instinct-Beschleunigern für Rechenzentren.
Die Software-Lücke zu Nvidia schließen
ROCm bleibt das Herzstück von AMDs Software-Strategie. Doch Analysten der BNP Paribas sehen weiterhin Nachholbedarf: Die Reife des Software-Ökosystems bremse das Unternehmen aus. Konkret seien 2024 und 2025 mehrere große Aufträge für KI-Inferenz verloren gegangen – wegen unzureichender Software-Unterstützung.
Genau hier setzen Drittanbieter an. Das Londoner Startup Spectral Compute hat seinen SCALE-Compiler veröffentlicht. Das Besondere: Er lässt unveränderten CUDA-Code auf AMD-Grafikkarten laufen. Basierend auf Clang/LLVM soll SCALE bis zu sechsmal schneller sein als AMDs eigenes HIPIFY-Tool. Geplant ist zudem die Unterstützung wichtiger Bibliotheken wie cuDNN, cuTENSOR und PyTorch. Spectral Compute bietet sowohl kommerzielle als auch gemeinnützige Lizenzen an.
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Offene Standards für KI-Netzwerke
Einen Tag vor der ROCm-Veröffentlichung, am gestrigen Mittwoch, hat AMD gemeinsam mit OpenAI und Nvidia das neue Multipath Reliable Connection (MRC)-Protokoll vorgestellt. Dieser offene Netzwerkstandard verteilt Datenverkehr auf mehrere Pfade und reduziert so Staus und Latenzen. AMD steuerte die Technologie zur Überlastkontrolle bei und sicherte die Kompatibilität mit seinen Pensando Pollara 400 und Vulcano 800G Netzwerkkarten.
Auch bei der Helios-Rack-Architektur macht AMD Fortschritte. Der Cloud-Anbieter Cirrascale hat Helios zusammen mit den Instinct MI400-GPUs in seine KI-Cloud integriert. Ein einzelnes Helios-Rack mit 72 GPUs erreicht bis zu 2,9 ExaFLOPS Rechenleistung und 31 Terabyte HBM4-Speicher – basierend auf offenen Standards des Open Compute Project und des Ultra Ethernet Consortium.
Aktienrallye und Hardware-Offensive
Die AMD-Aktie legte am Montag um 6,05 Prozent auf 566,73 Euro zu. Auslöser war die Nachricht, dass US-Behörden chinesischen Firmen – darunter eine ZTE-Tochter und Kingsoft Cloud – Lizenzen für den Kauf von AMD-KI-Chips erteilt haben. Analysten haben daraufhin ihre Kursziele angehoben und verweisen auf die starke Nachfrage nach EPYC-Prozessoren sowie die bevorstehenden Lieferungen der MI455X Helios im dritten Quartal.
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Die Hardware-Pipeline von AMD ist prall gefüllt:
- EPYC Venice: CTO Mark Papermaster bestätigte den Launch der sechsten Generation auf dem Advancing AI-Event am 22. Juli. Die Chips werden in TSMCs 2-Nanometer-Technologie gefertigt und bieten bis zu 256 Zen-6-Kerne sowie die neue SP7-Plattform mit 16-Kanal-Speicher und PCIe 6.0.
- MI450-Beschleuniger: Erste Muster sind bereits bei Kunden. Die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 anlaufen – ein direkter Angriff auf konkurrierende Rack-Lösungen.
- Threadripper Mustang Peak: Zen-6-Threadripper-Pro-Prozessoren auf der TR6-Plattform sind in Entwicklung. Sie nutzen 12-Kern-CCDs und werden für Mitte bis Ende 2027 erwartet.
Die Bank of America rechnet für das vierte Quartal 2026 mit einem Quartalsumsatz von sechs bis sieben Milliarden Euro – angetrieben durch die neuen Hardware-Launches und den Trend zu leistungsfähigerer KI-Infrastruktur.
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