ROCm.AI: AMDs neue KI-Plattform liefert 3,3-mal mehr Leistung
Veröffentlicht am: 25.07.2026 um 08:21 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Chiphersteller AMD präsentiert auf der Advancing AI 2026 eine neue Hardware- und Software-Offensive für das Zeitalter der autonomen KI-Systeme.
Der US-Konzern will mit einer ganzen Reihe von Neuvorstellungen die Dominanz von Nvidia im KI-Markt brechen. Im Zentrum stehen die nächste Generation der Instinct-Grafikprozessoren, die sechste EPYC-Prozessorgeneration und eine völlig neu entwickelte KI-Plattform namens ROCm.AI.
ROCm.AI: KI-Entwicklung per Sprachbefehl
Die neue Plattform ROCm.AI markiert einen grundlegenden Wandel in der Software-Entwicklung für KI. Sie kombiniert die ROCm-Kommandozeile, sogenannte AMD Skills und das automatisierte Optimierungstool Hyperloom. Entwickler können damit per natürlicher Sprache und KI-Assistenten wie Claude, Codex oder Cursor ihre Arbeitslasten verwalten.
Die Leistungsdaten sind beeindruckend: Laut AMD liefert ROCm.AI auf identischer Hardware durchschnittlich 3,3-mal mehr Rechenleistung bei der Inferenz und eine 2,4-fache Steigerung der Trainingseffizienz im Vergleich zur Vorgängerversion ROCm 7. Das Tool Hyperloom soll die Modellleistung in Tests um 38 Prozent über die Basiswerte gesteigert haben. Verfügbar ist ROCm.AI ab August 2026.
Helios-System und Instinct MI400: Angriff auf Nvidias NVL72
Mit der Helios-Racklösung zielt AMD direkt auf das High-End-Segment. Ein einzelnes Helios-Rack integriert 72 Instinct MI455X-GPUs und 18 EPYC-Prozessoren der sechsten Generation – das ergibt 2,9 Exaflops FP4-Leistung und 31 Terabyte HBM4-Speicher.
Die Zahlen, die AMD nennt, sind eine Kampfansage: 15 Prozent höhere Spitzenleistung und 50 Prozent mehr HBM-Kapazität als Nvidias NVL72. Bei der Kosteneffizienz sollen bis zu 30 Prozent mehr Tokens pro Dollar herausspringen als bei der Konkurrenz.
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Die Instinct MI400-Serie kommt in zwei Varianten:
- MI455X: Für Training und Inferenz, mit 432 GB HBM4 und 23,3 TB/s Bandbreite
- MI430X: Optimiert für Höchstleistungsrechnen (HPC) mit 288 TFLOPS FP64-Leistung
Sechste EPYC-Generation: 256 Kerne auf 2 Nanometern
Die EPYC 9006-Serie mit dem Codenamen „Venice" setzt neue Maßstäbe. Gefertigt im 2-Nanometer-Verfahren mit Zen-6-Architektur, bietet der Prozessor bis zu 256 Kerne und 512 Threads. Im direkten Vergleich soll der 256-Kerner die 2,2-fache Leistung von Nvidias 88-Kern-CPU Vera liefern. Die Auslieferung beginnt voraussichtlich im dritten Quartal 2026.
Schwergewichte der Branche setzen auf AMD
Die Liste der Partner und Kunden liest sich wie das Who-is-Who der Tech-Branche. OpenAI will noch 2026 Helios-basierte Systeme in Betrieb nehmen, Anthropic hat Infrastruktur-Anforderungen von bis zu 2 Gigawatt angemeldet. Weitere Partner sind Meta, Microsoft, Oracle, AT&T und Cisco. Oracle entwickelt Berichten zufolge einen Cluster mit 50.000 AMD-GPUs.
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Mit der Kria AI Robotics-Plattform und den Ryzen AI Embedded X100-Prozessoren erschließt AMD zudem den Markt für autonome Systeme.
Die Roadmap bis 2030
AMD blickt weit nach vorne: Für 2027 ist die Instinct MI500-GPU angekündigt, 2028 folgen MI600 und die Zen-7-EPYC-Prozessoren. 2030 soll die Zen-8-Architektur erscheinen.
Die Marktprognosen des Unternehmens sind ambitioniert: Der Gesamtmarkt für KI-Beschleuniger soll bis 2030 auf rund zwei Billionen Euro wachsen, der Server-CPU-Markt auf über 200 Milliarden Euro.
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