RTX 5090: MSI zeigt Diamant-Kühlung mit 40% mehr Luftdurchsatz

Auf der Computex 2026 in Taipeh präsentieren Hersteller jetzt ungewöhnliche Lösungen – von Diamant-Verbundwerkstoffen bis zu Kühlsystemen ohne bewegliche Teile.

Diamant und Sicherheit: MSI geht neue Wege

MSI stellte am 2. Juni mehrere thermische Technologien für künftige Grafikkarten vor, darunter auch für die erwartete RTX-5090-Serie. Im Fokus stehen diamantbasierte Materialien: Ein Diamant-Verbund-Thermalpad und eine Diamant-Kupfer-Bodenplatte sollen die Wärmeleitung deutlich verbessern. Ergänzt wird das System durch neuartige „Spiral-Groove"-Heatpipes und extrem dünne Metall-Lüfterblätter von nur 0,8 Millimetern. Nach Angaben des Herstellers lässt sich der Luftdurchsatz damit um bis zu 40 Prozent steigern.

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Doch MSI denkt auch an die Sicherheit. Das neue „SafeGuard"-Stromdesign setzt auf eine servertaugliche eFUSE mit einer Reaktionszeit von 200 Nanosekunden. Erkennt das System einen Fehler am 16-Pin-Stromanschluss, drosselt es automatisch die Leistung – bevor Schaden entsteht. Vorgestellt wurde die Technik an Konzepten für künftige High-End-Modelle der Suprim- und Gaming-Trio-Serien.

Inno3D setzt auf Doppel-Lüfter und LCD-Überwachung

Am 4. Juni präsentierte Inno3D Konzeptdesigns für seine nächste Grafikkartengeneration. Das überarbeitete „iChill"-Kühlsystem besteht aus drei Lüftern und einem LCD-Display. Dieses fungiert als Überwachungszentrale für einen 12VHPWR-Stromwächter, zeigt Temperaturwarnungen und – dank eines integrierten Gyroskops – sogar Neigungsalarme an.

Besonders auffällig: Ein Dual-Flow-Through-Design, bei dem sowohl Front- als auch Rückseiten-Lüfter die Luft durch die Karte bewegen. Branchenkreisen zufolge ist jedoch für den Rest des Jahres 2026 mit keinem Marktstart dieser Modelle zu rechnen.

Auch GALAX zeigte mit dem „HOF Concept" ein High-End-Konzept: Vier Lüfter im WINGS-4.0-System, eine Vapor-Chamber, zwei Stromanschlüsse und ein eigener „Hyper Boost"-Knopf. Konkrete Leistungsdaten blieben allerdings offen.

Kühlen ohne Lüfter: Festkörper und Ionen

Der vielleicht bedeutendste Trend auf der Messe: Systeme ohne bewegliche Teile. Am 3. Juni gab ASUS eine Partnerschaft mit Ventiva bekannt, um Ionen-Kühlarchitekturen für kompakte Systeme zu erforschen. Die Technik nutzt elektrohydrodynamischen (EHD) Fluss und bewegt damit Luft – lautlos und vibrationsfrei. Pro Gerät sind bis zu 1,1 Kubikfuß pro Minute möglich. Ideal für künftige kompakte KI-Systeme, so die Befürworter.

Ergänzend dazu zeigte YPlasma am 4. Juni ein Festkörper-Kühlmodul für den NVIDIA Jetson Orin Nano. Die „DBD-Plasma"-Technologie kommt ohne klassische Lüfter aus. Der Aktuator ist nur 200 Mikrometer dünn, das gesamte Modul weniger als 6 Millimeter hoch. Bei einer Geräuschkulisse unter 20 dBA richtet es sich an Niedrigenergie-Umgebungen zwischen 7 und 25 Watt.

Kompakte Kraftpakete: ROG NUC mit RTX 5090

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Auch die Integration mobiler High-End-Grafik in Mini-PCs war ein Thema. ASUS enthüllte am 3. Juni den ROG NUC 16 Edition 20 – einen 3-Liter-Mini-PC. Er gilt als erster seiner Art mit einer RTX-5090-Laptop-GPU und 24 Gigabyte GDDR7-Speicher. Um die 175 Watt Stromaufnahme der GPU und die Abwärme des Intel Core Ultra 9 zu bewältigen, setzt das System auf drei Lüfter und zwei Vapor-Chambers. Insgesamt sollen so 300 Watt CPU- und GPU-Abwärme abgeführt werden.

Zubehör für die Nachrüstung

Auch Kühlungs-Spezialisten mischen mit. Cooler Master brachte das MasterFlow-Zubehör auf den Markt, das direkt neben der GPU montiert wird und heiße Luft aus dem Gehäuse bläst. Erste Tests versprechen eine Senkung der GPU-Temperatur um vier bis sechs Grad Celsius.

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