TSMC Q2: 22 Milliarden Euro Gewinn durch KI-Boom

Der taiwanesische Chip-Hersteller TSMC hat im zweiten Quartal 2026 einen Rekord-Nettogewinn von umgerechnet rund 22 Milliarden Euro erzielt. Das Plus von 77,4 Prozent gegenüber dem Vorjahr übertraf sämtliche Analystenerwartungen deutlich.

Der Konzern profitierte von einer „extrem robusten Nachfrage“ nach Infrastruktur für Künstliche Intelligenz (KI). Der Umsatz kletterte auf umgerechnet 39,5 Milliarden Euro – ein Plus von 36 Prozent. Es ist bereits das fünfte Rekordquartal in Folge. Im Vergleich zum ersten Quartal 2026 legte der Gewinn noch einmal um 23,4 Prozent zu.

HPC-Segment als Wachstumstreiber

Haupttreiber des Erfolgs war das Geschäft mit Hochleistungsrechnern (High-Performance Computing, HPC). Dieser Bereich macht inzwischen 66 Prozent des Gesamtumsatzes aus und wuchs zum Vorquartal um 20 Prozent. Das Smartphone-Segment, das noch 22 Prozent beisteuert, verzeichnete dagegen ein leichtes Minus von vier Prozent.

TSMC profitiert von seiner Dominanz bei hochmodernen Fertigungsverfahren. Auf Technologien mit 7 Nanometern (nm) und kleiner entfielen 77 Prozent des Wafer-Umsatzes. Der 5nm-Prozess steuerte 33 Prozent bei, der 3nm-Prozess 30 Prozent. Die nächste Generation – das 2nm-Verfahren – trägt bereits drei Prozent zum Wafer-Verkauf bei.

Die operative Marge erreichte im zweiten Quartal 60,3 Prozent, die Bruttomarge lag bei 67,7 Prozent – beide Werte übertrafen die eigene Prognose des Unternehmens. Pro gefertigtem Wafer erzielte TSMC einen operativen Gewinn von umgerechnet rund 5.100 Euro, ein Anstieg von 42 Prozent.

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Prognose deutlich angehoben

Angesichts der anhaltenden Nachfrage hob das Management die Jahresprognose für 2026 an. Statt der bisher erwarteten 30 Prozent rechnet der Konzern nun mit einem Umsatzplus von über 40 Prozent. Für das dritte Quartal werden Erlöse zwischen 44,6 und 45,8 Milliarden Euro erwartet, die operative Marge soll zwischen 56 und 58 Prozent liegen.

Um das Wachstum zu stemmen, erhöht TSMC die Investitionsausgaben für 2026 auf 60 bis 64 Milliarden Euro – eine deutliche Steigerung gegenüber der bisherigen Obergrenze von 56 Milliarden. Ein Großteil fließt in den Ausbau der CoWoS-Packaging-Kapazitäten, die bereits jetzt ausgelastet sind. Branchenkreisen zufolge soll diese Technik bis Ende 2027 ausverkauft bleiben.

Großkunden wie Nvidia, Apple und AMD sichern sich weiterhin große Teile der Produktion. Nvidia soll rund 60 Prozent der modernen Packaging-Kapazitäten gebunden haben.

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Milliarden-Investition in Arizona

Parallel zu den Quartalszahlen kündigte TSMC eine weitere Investition von 100 Milliarden Euro in seinem Werk im US-Bundesstaat Arizona an. Die Gesamtsumme für den Standort steigt damit auf umgerechnet rund 265 Milliarden Euro. Die erste Fabrik in Arizona produziert bereits 4nm-Chips.

Der Börsenwert des Konzerns erreichte Mitte Juli umgerechnet rund 1,97 Billionen Euro – fast doppelt so viel wie der des engsten Konkurrenten Samsung. Die in Taipeh gelisteten Aktien haben seit Jahresbeginn um 59 Prozent zugelegt. Der gesamte Halbleitersektor profitiert vom KI-Boom: Erst Anfang der Woche hatte der niederländische Zulieferer ASML seine Umsatzprognose für 2026 nach oben korrigiert.

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