Thema: TSMCs
KI-Chip-Packaging, TSMCs
Eine saubere, automatisierte Produktionshalle für Halbleiter mit hochpräzisen Maschinen in einer industriellen Umgebung. - Foto: über boerse-global.de
KI-Chip-Packaging: TSMCs CoWoS-L dominiert bis 2028
TSMC baut CoWoS-Kapazitäten aus, während Intel mit günstigerem EMIB-T konkurriert und Kunden wie Broadcom sowie Meta Alternativen prüfen.
boerse-global.de, heute 13:31 Uhr
ASML, High-NA
ASML: 400-Millionen-Dollar-Wette auf High-NA
ASML steht zwischen Intels High-NA-Offensive und TSMCs Kostendisziplin. Politische Exportrisiken und chinesische Konkurrenz prägen die Lage.
boerse-global.de, 19.08.26 04:06 Uhr
Feynman-GPU, NVIDIA
Feynman-GPU: NVIDIA springt 2nm-Knoten über setzt auf A16 ...
NVIDIA überspringt bei Feynman-GPUs den 2nm-Knoten und setzt ab 2028 auf TSMCs A16-Verfahren mit 3D-Chiplets und über 1.000 TB/s Bandbreite.
boerse-global.de, 17.08.26 09:11 Uhr
TSMC, Aktie
TSMC Aktie: Taiwan überholt Indien mit 4,95 Billionen
Taiwan überholt Indien als fünftgrößten Aktienmarkt, angetrieben durch TSMCs Dominanz und KI-Boom.
boerse-global.de, 27.05.26 04:01 Uhr
TSMC, Aktie
TSMC Aktie: Nachfrage übersteigt Kapazität
TSMCs Fertigungskapazitäten für KI-Chips decken nur ein Drittel der Kundennachfrage. Das Unternehmen plant Rekordinvestitionen und diskutiert Preiserhöhungen.
boerse-global.de, 23.03.26 20:00 Uhr
KI-Boom, Halbleiter-Kapazitäten
KI-Boom sprengt Halbleiter-Kapazitäten weltweit
Die extreme Nachfrage nach KI-Beschleunigern überlastet TSMCs modernste Fertigungslinien und führt zu einer Umverteilung der Produktionskapazitäten. Experten erwarten eine ...
boerse-global.de, 15.03.26 00:00 Uhr
TSMC, Aktie
TSMC Aktie: Normalisierte Kursverläufe
