Jalapeño-Chip: OpenAI und Broadcom starten KI-Hardware-Offensive
05.07.2026 - 06:44:52 | boerse-global.de
OpenAI und Broadcom haben ihren ersten maßgeschneiderten KI-Beschleuniger vorgestellt – ein klares Signal für den Wettlauf um dedizierte Hardware. Zeitgleich verhandelt Konkurrent Anthropic mit Samsung über eigene Chip-Lösungen. Die Entwicklungen zeigen: Die großen KI-Labore wollen sich angesichts explodierender Rechenkosten und Lieferengpässen unabhängiger machen.
OpenAI setzt auf „Jalapeño"-Chip
Der gemeinsam mit Broadcom entwickelte Beschleuniger trägt den Namen „Jalapeño" und wird im 3-Nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt. Er läuft bereits produktiv für das Sprachmodell GPT-5.3-Codex-Spark. Das Projekt ist Teil eines gewaltigen Infrastruktur-Rahmenwerks mit einer Gesamtkapazität von zehn Gigawatt.
Die erste Ausbaustufe mit 1,3 Gigawatt schlägt mit rund 17 Milliarden Euro zu Buche. Für die vollständige Umsetzung sind etwa 170 Milliarden Euro veranschlagt. Branchenkreisen zufolge benötigt Broadcom eine Zusage von Microsoft, rund 40 Prozent der ersten Chip-Phase abzunehmen – ein verbindlicher Vertrag steht jedoch noch aus.
Ursprünglich war eine breite Verfügbarkeit für Ende 2026 anvisiert. Inzwischen rechnen die Beteiligten mit einer Markteinführung im Jahr 2027. Die Arbeit am Nachfolger mit dem Codenamen „Serrano" hat bereits begonnen.
Anthropic sucht den Schulterschluss mit Samsung
Während OpenAI seinen Hardware-Fahrplan konkretisiert, setzt der Rivale Anthropic auf Diversifizierung. Seit dem 4. Juli laufen Verhandlungen mit Samsung über eine Kooperation bei KI-Chips. Im Gespräch ist die Nutzung von Samsungs 2-Nanometer-Fertigung sowie moderner Packaging-Technologien. Ziel: die Abhängigkeit von Nvidia-Grafikprozessoren zu verringern.
Samsung ist bereits strategischer Investor bei Anthropic und beteiligte sich an einer Finanzierungsrunde über 60 Milliarden Euro. Anthropic nutzt weiterhin Rechenkapazitäten von Google, Amazon und Nvidia, hat aber kürzlich einen ehemaligen Mitarbeiter des OpenAI-Chipteams abgeworben, um eigene Kompetenzen aufzubauen. Parallel sicherte sich das Unternehmen über Broadcom eine Kapazität von 3,5 Gigawatt – Teil eines 47 Milliarden Euro schweren Infrastrukturprojekts in den USA.
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Meta und Huawei melden Fortschritte
Auch Meta und Huawei präsentierten Anfang Juli bedeutende Hardware-Neuheiten. Auf der ISCA-Konferenz stellte Meta seinen „Vistara"-ASIC vor, der mit CXL-2.0-Technologie DDR4- und DDR5-Arbeitsspeicher kombiniert. Das soll Engpässe in der KI-Infrastruktur beheben. Metas KI-Abteilung meldet zudem, dass ihr Modell „Watermelon" mit kommenden Hochleistungsmodellen gleichziehe – unterstützt durch ein KI-Investitionsbudget von 117 bis 135 Milliarden Euro für 2026.
Huawei veröffentlichte aktualisierte Dokumente zu seiner „LogicFolding"-Architektur, die noch dieses Jahr in die Kirin-Chips einfließen soll. Die Technologie verspricht eine Steigerung der Transistordichte um 55 Prozent und eine um 41 Prozent verbesserte Energieeffizienz.
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Neue Spezialmodelle drängen auf den Markt
Parallel zu den Hardware-News kamen mehrere spezialisierte KI-Modelle auf den Markt:
- Mistral veröffentlichte „Leanstral 1.5" – ein Modell mit 119 Milliarden Parametern, optimiert für mathematische Beweisführung. Es identifizierte 11 echte Fehler in 57 bestehenden Rust-Repositories.
- Meituan präsentierte „LongCat-2.0", das erste Billionen-Parameter-Modell, das vollständig auf 50.000 heimischen chinesischen Chips trainiert wurde.
- Naver integrierte ein neues, leichtgewichtiges Mixture-of-Experts-Modell in seinen KI-Dienst und meldet 30 Prozent weniger Halluzinationen bei dreifach gesenkten Betriebskosten.
- Poolside brachte mit „Laguna XS 2.1" ein offenes Codierungsmodell, das durch spekulative Dekodierung die doppelte Token-Generierungsgeschwindigkeit erreicht.
Im Speichersektor startete Micron den Ausbau seines Werks in Hiroshima. Die Investition von umgerechnet 8,7 Milliarden Euro konzentriert sich auf High-Bandwidth-Memory-Chips. Die ersten Auslieferungen werden für Sommer 2028 erwartet. Die japanische Regierung unterstützt das Projekt mit rund 725 Millionen Euro Subventionen.
