Memory on Package: AMD spart 60% Platz mit neuem Chip-Design
01.07.2026 - 04:16:31 | boerse-global.de
Der US-Chipkonzern AMD erweitert sein Portfolio um eine adaptive SoC-Serie, die Arbeitsspeicher direkt ins Gehäuse integriert. Die Ankündigung vom 30. Juni zielt vor allem auf industrielle und militärische Anwendungen ab.
Die neue Versal Premium Gen 2 „Memory on Package" (MoP)-Reihe vereint bis zu 32 Gigabyte LPDDR5X-Arbeitsspeicher mit dem Prozessor auf einem Chip. Das Besondere: Die Speicheranbindung erreicht Geschwindigkeiten von bis zu 9000 Mb/s – das ergibt eine Speicherbandbreite von 288 GB/s. Durch die Integration sparen Entwickler laut AMD bis zu 60 Prozent Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen mit separaten Speicherbausteinen.
Technische Neuerungen im Detail
Die Chips sind die ersten adaptiven SoCs von AMD, die PCIe 6.0 und CXL 3.1 unterstützen – Schnittstellen mit 64 Gb/s Übertragungsgeschwindigkeit. Für sicherheitskritische Umgebungen sind 400G-Krypto-Engines integriert. Die Bauteile sind für extreme Bedingungen ausgelegt: Der industrielle Temperaturbereich reicht von -40°C bis 110°C, die garantierte Lebensdauer beträgt über 15 Jahre.
Strategischer Wechsel weg von HBM
Hinter der Entscheidung für LPDDR5X steckt mehr als nur Technik. Der Markt für High Bandwidth Memory (HBM) leidet unter anhaltenden Engpässen – ausgelöst durch den rasant wachsenden KI-Sektor, der große Mengen dieser Speicher verschlingt. AMD reagiert darauf mit einem cleveren Schachzug: LPDDR5X ist einfacher verfügbar und bietet dennoch hohe Bandbreiten.
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Die neue Architektur zielt auf Luft- und Raumfahrt, Verteidigung sowie Mess- und Prüftechnik – Branchen, in denen es auf kompakte Bauweise und höchste Zuverlässigkeit ankommt.
Drei Varianten für unterschiedliche Anforderungen
Die Gen-2-Serie erscheint in drei Konfigurationen:
- MoP (2VP3622): Das Flaggschiff mit integriertem Speicher
- Discrete LPDDR5X (2VP3602): Für externe LPDDR5X-Bausteine
- Discrete DDR5 (VSVA3224): Optimiert für Standard-DDR5-Speicher
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Erste Muster der MoP-Version sollen Ende 2026 an Kunden gehen. Die Serienproduktion ist für die zweite Jahreshälfte 2027 geplant. Ein Preis wurde noch nicht genannt – in solchen Spezialmärkten sind Stückzahlen und individuelle Vereinbarungen üblich.
